PCBA板加工對(duì)PCB設(shè)計(jì)的要求有哪些?
??PCBA板加工對(duì)PCB設(shè)計(jì)的要求有哪些?
??文/中信華PCB
??PCBA板設(shè)計(jì)必須滿足貼片加工的設(shè)備、表面組裝工藝和再流焊工藝的要求。那么,PCBA板加工對(duì)PCB設(shè)計(jì)的要求有哪些?

??①根據(jù)整機(jī)結(jié)構(gòu)確定PCBA板的尺寸和結(jié)構(gòu)形狀;
??②PCBA板的組裝形式及工藝流程設(shè)計(jì);
??③PCBA板材料選擇;
??④元器件選擇,包括貼片元件、插裝元件的名稱、數(shù)量、規(guī)格、尺寸、大小等;
??⑤SMC/SMD (貼裝元器件)焊盤(pán)設(shè)計(jì);
??⑥THC (插裝元器件)焊盤(pán)設(shè)計(jì);
??⑦布線設(shè)計(jì),包括信號(hào)線和地線如何設(shè)置,各組件之間如何連線等;
??⑧焊盤(pán)與印制導(dǎo)線連接的設(shè)置;
??⑨導(dǎo)通孔、測(cè)試點(diǎn)的設(shè)置;
??⑩阻焊、絲網(wǎng)的設(shè)置;
???元器件整體布局設(shè)置;布局要求均衡,疏密有序,在保證電路板電氣性能和生產(chǎn)安裝可行性和便利性同時(shí),使之整齊美觀;
???再流焊與波峰焊貼片元件的排列方向設(shè)計(jì);
???元器件最小間距設(shè)計(jì);
???模板設(shè)計(jì)。
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