麒麟沒了不說，連海思研發(fā)的元器件前端模塊，基帶，海思LAN/RF開關，射頻收發(fā)器全部被高通吃下市場了，你給我說是自由市場競爭？然而美國制裁的全是跟科技政治相關，如今在最新華為手機根本看不到海思方案，全是高通，以下是4年前麒麟990機型的自研芯片部份一覽。。。 華為自研的有： 電源管理：海思Hi6421、海思Hi6422、海思Hi656211； 音頻解碼器：海思Hi6405； LNA / RF開關：海思Hi6H11、海思Hi6H12； 前端模塊：海思Hi6D22前端模塊； Wi-Fi / BT / GNSS無線組合IC：海思Hi1103； 功率放大器模塊：海思Hi6D03、海思Hi6D05； 射頻收發(fā)器：海思Hi6365； 處理器：海思麒麟990 5G，其中CPU 和GPU架構改自ARM；NPU、ISP、4G基帶5G基帶是自研。 以上的是部分主板相關的，還有的一些，比如華為自創(chuàng)的NM儲存卡等

如今美國都打到頭上來了，還自由市場競爭？