榮耀全球設計大賽https://club.hihonor.com/thread-26375546-1-1.html

如今越來越多的手機廠商開始發(fā)布折疊屏產(chǎn)品，今年上半年小米發(fā)布了折疊屏機型MIX Fold，近日OPPO也發(fā)布了旗下首 款折疊屏旗艦機型OPPO Find N。

據(jù)悉，榮耀接下來也計劃發(fā)布一款折疊屏新機，并且將會是首 款搭載驍龍8Gen1處理器的折疊屏機型。其實此前就已經(jīng)有關于榮耀折疊屏的消息了，命名大概會是榮耀Magic Fold或者榮耀Magic X。

新機將采用左右翻著設計，內(nèi)屏尺寸為8英寸，外屏尺寸為6.5英寸，屏幕來自于京東方和維信諾，同時還在做UTG超薄柔性玻璃蓋板母版測試。

核心配置將搭載驍龍8 gen 1處理器，以及LPDDR5內(nèi)存+UFS 3.1閃存，在性能鐵三角的加持下，新機的性能水平應該是不錯的。后置一億像素主攝，前置1600萬像素鏡頭，內(nèi)置4500mAh電池。外觀造型還是有華為的韻味，尤其是后置雙圓環(huán)的相機模組設計。