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AD中填充Fill,鋪銅Polygon,實(shí)心填充Solid Region的區(qū)別和應(yīng)用

2023-06-11 19:39 作者:電子工程龍鍋  | 我要投稿
  1. Fill是也AD中的一種操作方式,只能是矩形,無視規(guī)則,不會(huì)避開任何電氣連接,會(huì)短路.一般用于電路板開窗.

  2. Polygon是常用的一種鋪銅方式,可以有網(wǎng)絡(luò),會(huì)繞開電氣連接,可以是任意多邊形,一般不同網(wǎng)絡(luò)不會(huì)短路.

  3. Solid Region實(shí)心銅薄,和Fill類似,但可以是多變形 .

三種鋪銅方式


  1. 應(yīng)用:Polygon最常用的鋪銅,另外兩種用于特殊情況,比如需要散熱和短路的地方.

    三種都有自己的用途,相互補(bǔ)充,不可替代.


不同方式對電氣連接的處理不同


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