株式會社

村田

制作所成功開發(fā)了用于基站、服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心48V線路的多層陶瓷電容器“GRM188D72A105KE01”并已量產(chǎn)。該產(chǎn)品在1608M(1.6×0.8mm)尺寸、100V的額定電壓下可實(shí)現(xiàn)1μF的超大靜電容量(村田調(diào)查數(shù)據(jù)，截至2023年11月20日)。目前可向村田申請免費(fèi)樣品。

隨著5G技術(shù)的發(fā)展，預(yù)計對移動流量的需求將急劇增加，基站的基礎(chǔ)設(shè)施需滿足小型化、輕量化、低功耗化的需求，以擴(kuò)大5G網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍。此外，雖然Multiple-Output化導(dǎo)致安裝部件數(shù)量增加，但對機(jī)械的尺寸卻要求維持乃至縮小，因此電路板的高密度化變得更加重要。文章來源：http://www.ameya360.com/hangye/110778.html 本產(chǎn)品應(yīng)用村田自主研發(fā)的薄層化技術(shù)，相較2012M尺寸(GRM21BC72A105KE01)的多層陶瓷電容器，實(shí)現(xiàn)了體積縮小約67%、面積縮小約49%。由此幫助減小電路板空間。 主要規(guī)格