高通今天概述了其為PC設計的下一代芯片計劃。Snapdragon X系列將于2024年問世，高通聲稱，由新芯片帶來的“下一級性能”將標志著PC行業(yè)的“拐點”。

Snapdragon X芯片將使用高通Oryon CPU，該CPU是在收購Nuvia時獲得的芯片技術(shù)基礎上構(gòu)建的。Nuvia由前蘋果芯片設計師創(chuàng)立，設計了定制的基于Arm架構(gòu)的芯片，預計將為PC帶來類似蘋果芯片的性能提升和更高的功耗效率。

除了提高功耗效率，高通即將發(fā)布的PC芯片還包括設備上的AI處理和5G連接。正如The Verge所指出的那樣，Arm起訴高通和Nuvia違反了Arm處理器設計和架構(gòu)的許可協(xié)議。Arm聲稱，提供給Nuvia的許可證現(xiàn)在已經(jīng)無效，因為該公司已被高通收購。

事實上，高通移動芯片的擴展，指在彌補智能手機需求逐年下降的趨勢，面對如此市場態(tài)勢，高通只能通過開拓其他業(yè)務，以尋求更多營業(yè)收入，其中就包括一直有穩(wěn)定周期需求的PC市場。

市場調(diào)查機構(gòu)IDC公布統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2023年第3季度全球PC出貨量環(huán)比增長了11%，出貨量為6820萬臺，盡管全球經(jīng)濟依然低迷，但過去兩個季度的PC發(fā)貨量都有所增長，表明市場已經(jīng)走出低谷。

不過，該機構(gòu)也預測，2023年全球PC出貨量預估為2.52億臺，同比下降13.7%，其中份額最大的消費市場跌幅最大。展望未來的2027年，PC市場出貨量總體增長率亦僅僅提升3.1%，形勢不容樂觀。

這對于高通未來的增長布局，也有一定沖擊，像是趕了個晚集，另外蘋果還有過硬的生態(tài)鏈，高通很難像手機那樣撬動。