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【轉(zhuǎn)】 華為M-Pencil手寫筆拆解,看看都用了哪些國(guó)產(chǎn)芯片?

2023-07-26 13:21 作者:失傳技術(shù)電磁所  | 我要投稿

轉(zhuǎn)?華為M-Pencil手寫筆拆解,看看都用了哪些國(guó)產(chǎn)芯片?

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EEWORLD電子工程世界


2023-01-10 14:33

關(guān)注


M-Pencil是華為的一代手寫筆,支持無(wú)線充電和4096級(jí)壓感,外殼是金屬質(zhì)感的塑料材質(zhì),筆尖可以更換。有的平板支持磁吸無(wú)線充電功能可以直接將M-Pencil吸附在平板邊緣充電,不支持磁吸無(wú)線充電的設(shè)備需要配一個(gè)下圖的華為type-c無(wú)線充電器。



拆過(guò)M-Pencil后發(fā)現(xiàn)它其實(shí)非常好拆,并且想無(wú)損拆解是不可能的,因?yàn)樗P帽的部分是用膠粘住的,比較理想的拆解方式是在HUAWEI的字母H前做環(huán)切,再裝回去也相對(duì)容易。不過(guò)不可逆的有損拆解才更過(guò)癮。



只要斷開筆芯和外殼在筆帽部分的粘連就能直接取出筆芯,這面是它的無(wú)線充電部分,中間是它的無(wú)線充電線圈,2邊各有一塊磁鐵用來(lái)吸附定位。



下邊是它的2顆磁鐵。



主要電路都集中在PCB的另一側(cè)。



一顆國(guó)產(chǎn)高云的GW1NZ-LV1的FPGA。



還有一顆NXP的LPC802 Cortex-M0+單片機(jī)。



一顆國(guó)產(chǎn)匯頂科技GT9685的芯片比較神奇,它貼在一個(gè)FPCB上,然后又將FPCB焊在了主板上。



從資料看它是一顆5點(diǎn)觸控芯片。



還有一個(gè)CSP封裝的芯片型號(hào)是DT33TS,這個(gè)芯片某寶上說(shuō)是ST的無(wú)線充電芯片,不過(guò)在ST的官網(wǎng)上沒(méi)找到資料,可能是訂制產(chǎn)品。



在筆塵里有一顆壓力感應(yīng)芯片,它有4個(gè)焊盤和主板通過(guò)4個(gè)金屬片連接,很多觸摸筆后期都會(huì)出現(xiàn)可以連接但是沒(méi)有壓力感應(yīng)的問(wèn)題,基本都是這4個(gè)焊盤虛焊造成,有時(shí)使大勁按下才能正常工作。



拆下的壓力傳感器背面如圖。



正面一個(gè)方形的芯片中間有一個(gè)小圓點(diǎn),沒(méi)找到資料,也不確定什么原理。



電容觸摸檢測(cè)也集成在筆尖上,從側(cè)面看有3個(gè)金屬條直接焊在主板上,顏色分別為白、藍(lán)、黑。



主板右邊有7個(gè)焊盤,左邊3個(gè)是對(duì)應(yīng)觸摸檢測(cè)那3個(gè)顏色金屬條的焊盤,右邊4個(gè)焊接金屬片并與壓力傳感器連接。



觸摸檢測(cè)分別對(duì)應(yīng)3個(gè)組件,它們一個(gè)個(gè)套在一起,不知道是什么原理。



下邊的金屬組件是放在筆尖里的,應(yīng)該是配合壓力傳感器做壓力檢測(cè),里邊可能還有彈簧類的東西,不過(guò)在我拆開的一瞬間就飛走了。



最后是這顆筆形鋰電池,華為的商標(biāo)。



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