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　　根據(jù)爆料博主數(shù)碼閑聊站的消息，3.0GHz的驍龍888跑分已經(jīng)出爐了，X1超大核從2.84GHz提高了3.0GHz，其它核心頻率不變，GPU頻率未知。不過這里可以猜測，既然X1超大核都提頻了，那么估計(jì)GPU也是會提升的。相信看到這里，很多人都擔(dān)心手機(jī)廠商們能不能壓得這只“火龍”。

　　要知道，今年的驍龍888在功耗方面有 “翻車”的情況，因此在一些場景下的體驗(yàn)還不如去年驍龍865呢。這可能和三星的工藝有關(guān)，也有人質(zhì)疑是高通這款處理器的設(shè)計(jì)問題，X1超大核太難壓制了。而現(xiàn)在，高通卻不推出驍龍888的改良版，反而把X1超大核給提到了3.0GHz，因此這也不得不讓人害怕，功耗豈不要比驍龍888高?這不燃起來了嗎?

　　不過也有消息稱，這次的驍龍888 Pro可能會放棄三星工藝，而換用臺積電工藝，或許這么一來還是能壓住這只“火龍”的。而且，現(xiàn)在安卓手機(jī)的散熱技術(shù)已經(jīng)發(fā)展得很好了，以及系統(tǒng)優(yōu)化也比之前強(qiáng)太多了，也不至于壓不住驍龍888??Pro吧!

　　至于哪個廠商會首 發(fā)驍龍888 Pro，根據(jù)多方面的消息應(yīng)該就是榮耀了。而且，在此前舉行的2021年高通技術(shù)與合作峰會上，榮耀CEO趙明就透露過Magic系列的猛料!他表示榮耀全能科技旗艦Magic系列將采用高通驍龍旗艦移動平臺。而且年中后也是榮耀手機(jī)的爆發(fā)期，可以說下半年的榮耀手機(jī)也非常值得期待的。