【嗶哥嗶特導讀】3月31日，業(yè)內領先集成電路先進封裝測試企業(yè)合肥欣中科技股份有限公司(下稱“欣中科技”)IPO將開啟申購!

　　3月31日，合肥欣中科技股份有限公司(下稱“欣中科技”)IPO將開啟申購，業(yè)內領先集成電路先進封裝測試企業(yè)欣中科技本次沖刺科創(chuàng)板，將擬向社會公眾公開發(fā)行人民幣普通股(A 股)股票為20,000.00 萬股，擬募資20億元用于“頎中先進封裝測試生產基地項目”、“頎中科技(蘇州)有限公司高密度微尺寸凸塊封裝及測試技術改造項目”、“頎中先進封裝測試生產基地二期封測研發(fā)中心項目”以及“補充流動資金及償還銀行貸款項目”。

　　

　　以顯示驅動芯片封測業(yè)務為主

　　欣中科技是集成電路高端先進封裝測試服務商，可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務，覆蓋顯示驅動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產品。憑借在集成電路先進封裝行業(yè)多年的耕耘，公司在以凸塊制造(Bumping)和覆晶封裝(FC)為核心的先進封裝技術上積累了豐富經驗并保持行業(yè)領先地位，形成了以顯示驅動芯片封測業(yè)務為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測業(yè)務齊頭并進的良好格局。截至 2022 年 6 月末，發(fā)行人已取得 73 項授權專利，其中發(fā)明專利 35 項、實用新型專利 38 項。

　　主營業(yè)務構成：

　　

　　從上表欣中科技主營業(yè)務收入可以看到，公司收入主要來自顯示驅動芯片封測，從2019年開始顯示驅動芯片封測業(yè)務占比都在90%以上。非顯示類芯片封測營收占比也在逐年上升，從2019年的2%上升到了2022年1-6月的9.60%。

　　主要產品、銷量情況：

　　

　　報告期內，公司主營業(yè)務收入分別為 65,538.42 萬元、84,446.57 萬元、129,986.14 萬元和 70,156.40 萬元，主營業(yè)務收入主要來自顯示驅動芯片的封測業(yè)務，且隨著多元化戰(zhàn)略初見成效，非顯示類芯片封測業(yè)務收入占比逐年提升。公司主營業(yè)務收入占營業(yè)收入的比例均在 97%以上，主營業(yè)務突出。報告期內，公司其他業(yè)務收入分別為 1,386.64 萬元、2,420.17 萬元、2,048.00 萬元和 1,484.29萬元，主要為含金廢液、光罩等銷售產生的收入，占營業(yè)收入的比例較低。

　　值得注意的是，報告期內，欣中科技主營業(yè)務收入快速增長，主要系以下原因：

　　(1)顯示驅動芯片封測行業(yè)需求旺盛，加之顯示產業(yè)鏈向中國大陸轉移

　　近年來以京東方、華星光電、維信諾為代表的中國大陸顯示面板企業(yè)市場地位不斷增強，同時晶合集成等芯片制造廠商持續(xù)擴充顯示驅動芯片產能，加之集創(chuàng)北方、格科微、豪威科技、奕斯偉計算、云英谷、海思半導體等 IC 設計公司在顯示驅動芯片領域的迅速崛起，顯示產業(yè)鏈向中國大陸轉移的趨勢十分明顯。報告期內，公司受益于行業(yè)較高的景氣程度以及顯示產業(yè)鏈向中國大陸不斷轉移的大趨勢，銷售收入取得較快增長。

　　(2)公司非顯示類芯片封測業(yè)務快速增長，疊加下游需求迅猛增加

　　(3)較高的市場競爭力及客戶認可度

　　(4)公司 12 吋產能不斷提升，推動業(yè)務快速發(fā)展

　　募集資金用途：

　　本次沖刺科創(chuàng)板，欣中科技擬募資20億元 ，將用于“頎中先進封裝測試生產基地項目”;”頎中科技(蘇州)有限公司高密度微尺寸凸塊封裝及測試技術改造項目“,“頎中先進封裝測試生產基地二期封測研發(fā)中心項目”以及“補充流動資金及償還銀行貸款項目”。

　　

　　(1)頎中先進封裝測試生產基地項目

　　本項目以發(fā)行人為實施主體，建設周期為 18 個月。該項目將依托公司現(xiàn)有成熟的生產工藝及先進技術，通過新建廠房、引進先進生產設備等手段，大幅提升公司 12 吋晶圓顯示驅動芯片的金凸塊制造、晶圓測試及薄膜覆晶封裝生產能力。

　　(2)頎中科技(蘇州)有限公司高密度微尺寸凸塊封裝及測試技術改造項目

　　本項目以蘇州頎中為實施主體，計劃利用現(xiàn)有現(xiàn)代化生產廠房，通過對部分核心設備的添加和替換，對現(xiàn)有生產工藝進行技術改造。該項目一方面可有效提升公司各類高密度、微尺寸凸塊的制造以及后段封裝測試能力，另一方面可有效緩解部分核心工序產能瓶頸的問題。

　　(3)頎中先進封裝測試生產基地二期封測研發(fā)中心項目

　　本項目以發(fā)行人為實施主體，定位于公司技術平臺能力的整體提升。研發(fā)中心建成后，將以市場和客戶需求為導向，以行業(yè)發(fā)展趨勢和政策導向為依據，進行集成電路金凸塊制造、先進封裝測試以及智能制造等相關技術工藝的研究和開發(fā)。

　　(4)補充流動資金及償還銀行貸款項目

　　公司結合所處行業(yè)的經營特點和實際資金需求，擬通過本次公開發(fā)行股票募集資金 43,566.80 萬元補充流動資金及償還銀行貸款，以優(yōu)化財務結構、降低財務成本、滿足公司戰(zhàn)略發(fā)展和對營運資金的需求。

　　集成電路產業(yè)是支撐國民經濟和社會發(fā)展的基礎性、戰(zhàn)略性產業(yè)，封裝與測試為集成電路產業(yè)鏈中必不可少的環(huán)節(jié)，隨著集成電路步入后摩爾時代，先進封測更是大勢所趨。

　　欣中科技在先進封裝與測試領域形成了較強的核心競爭力，并從顯示驅動芯片封測延伸至其他先進封裝領域，正不斷向綜合類先進集成電路封裝測試企業(yè)邁進。未來，欣中科技還將不斷加強自身在先進封裝測試領域的核心競爭力，堅持自主研發(fā)，不斷圍繞各類凸塊制造、測試以及后段先進封裝技術進行創(chuàng)新，進一步實現(xiàn)集成電路先進封裝與測試行業(yè)的國產化目標，提升行業(yè)的整體技術水平。

　　本文為嗶哥嗶特資訊原創(chuàng)文章，如需轉載請在文前注明來源