BGA測試座（BallGridArrayTestFixture）它是一種用于測試BGA芯片的測試座，由錫球、銅線和熱固性塑料制成，其中錫球可以與BGA芯片的焊層連接，而銅線可以將BGA芯片連接到測試儀上，而熱固性塑料可以支持BGA芯片，以確保測試的穩(wěn)定性。

BGA測試座具有操作簡單、操作方便、穩(wěn)定可靠的特點。其工作原理是將BGA芯片的焊接層與測試座的錫球連接起來，然后將銅線連接到測試儀上，然后通過測試儀進行測試。BGA測試座的優(yōu)點是可以測試不同的BGA芯片，并確保測試的穩(wěn)定性。

BGA測試座應(yīng)用廣泛，主要用于電子元件的測試，如電路板、電路板、模塊等，可有效幫助用戶檢驗BGA芯片的質(zhì)量和性能。

深圳市欣同達科技有限公司成立于2016年,是集研發(fā).生產(chǎn).銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。專注研發(fā)生產(chǎn):芯片測試座,老化座,ATE測試座,燒錄座,客制化Socket,開爾文測試座,ic測試架。適用于：BGA.QNF.DFN.QFP.SOP.LGA.等封裝測試插座。

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