廣電計量擁完整的剪切力拉力試驗設(shè)備、X射線透視（xray）試驗設(shè)備，并擁有完整的染色測試方法經(jīng)驗與豐富的分析人才，能夠高效準確的提供焊點質(zhì)量檢測。

在電子電器故障中，因為焊接異常導(dǎo)致的占比達到80%，焊接強度的評估成為評價焊點質(zhì)量的重要指標(biāo)。器件焊接中的裂紋和空洞通常是焊接質(zhì)量評價中的重要因素，器件在安裝和使用過程中，由于焊接溫度曲線不合適或使用時抗機械應(yīng)力弱等因素容易在焊接處產(chǎn)生大面積空洞或裂紋，嚴重影響器件的接觸性能，嚴重時會使器件接觸不良或直接脫離連接區(qū)域。另一方面，芯片在焊接溫度曲線不合適或使用中抗機械應(yīng)力弱等因素影響下，會使錫球產(chǎn)生裂紋，大大減小芯片的焊接質(zhì)量，容易造成芯片電性能異常。

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測試周期：

3到7個工作日? 可提供特急服務(wù)

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產(chǎn)品范圍：

PCBA

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測試項目：