目前，高通已經(jīng)正式宣布，將于12月1日在國(guó)內(nèi)召開(kāi)驍龍技術(shù)峰會(huì)，屆時(shí)新一代旗艦芯片也將正式亮相。

一加10系列最早可能會(huì)在1月份正式登場(chǎng)，并且此次將會(huì)率先在國(guó)內(nèi)亮相，而后才會(huì)登陸海外市場(chǎng)。

關(guān)于一加10 Pro的爆料，搭載驍龍8 Gen1旗艦芯片，一加10 Pro將搭載一塊6.7英寸2K AMOLED全面屏，刷新率為120Hz，同時(shí)也還會(huì)配備新一代LTPO顯示屏，帶來(lái)智能的刷新率調(diào)節(jié)。

一加10 Pro還將擁有8GB/12GB的LPDDR5內(nèi)存，以及128GB/256GB的UFS 3.1存儲(chǔ)空間。

一加10 Pro后置相機(jī)將采用三攝方案，其中規(guī)格分別為4800萬(wàn)像素主攝+5000萬(wàn)像素超廣角+800萬(wàn)像素長(zhǎng)焦（3倍變焦），前攝則為3200萬(wàn)像素。

站寶@數(shù)碼閑聊站曝光了聯(lián)發(fā)科天璣7000的關(guān)鍵參數(shù)。

聯(lián)發(fā)科天璣7000基于臺(tái)積電5nm工藝制程打造，由4顆Cortex A78大核和4顆Cortex A55小核組成，CPU主頻最高為2.75GHz，GPU為Mali-G510 MC6。

聯(lián)發(fā)科天璣7000的安兔兔綜合成績(jī)達(dá)到了75萬(wàn)分，超過(guò)了驍龍870，后者的安兔兔綜合成績(jī)?cè)?0萬(wàn)分左右。

聯(lián)發(fā)科天璣7000使用的是Cortex A78架構(gòu)，基于臺(tái)積電5nm工藝制程打造，相比之下高通驍龍870使用的是Cortex A77架構(gòu)，基于臺(tái)積電7nm工藝制程打造。

在ARM官方提供的數(shù)據(jù)中，相比起Cortex-A77，Cortex A78單線程性能提升7%，能耗降低4%。在實(shí)際應(yīng)用中，結(jié)合更新的工藝，Cortex-A78能夠在相同功耗下提高20%的性能，或是在同性能下節(jié)約最多50%的電。

據(jù)數(shù)碼博主@菊廠影業(yè)Fans 爆料，鉸鏈供應(yīng)商兆利科技已經(jīng)開(kāi)始為華為折疊屏新機(jī)量產(chǎn)新型鉸鏈，較其前代產(chǎn)品需要更少的零部件。

華為翻蓋式折疊屏新機(jī)在鉸鏈部分的方案更加簡(jiǎn)約，但絲毫沒(méi)有降低其成品質(zhì)量和使用率問(wèn)題，如果順利的話12月下旬能發(fā)布。