編輯-Z

MB10F是在MB10S系列基礎(chǔ)上根據(jù)用戶需求開發(fā)生產(chǎn)的新型號(hào)。從參數(shù)功能上看，MB10F就像是瘦身成功的MB10S，那么哪個(gè)比較好？

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ASEMI整流橋MB10S和MB10F詳細(xì)對(duì)比：

整流橋MB10S和MB10F的電氣參數(shù)相同：正向電流（Io）為1A，反向電壓為1000V，正向電壓（VF）為1.0V，采用GPP芯片材料，其中有4個(gè)芯片，芯片尺寸為46MIL，其浪涌電流Ifsm為30A，漏電流（Ir）為5uA，工作溫度為-40~+150℃，恢復(fù)時(shí)間（Trr）為500ns，有4條引線在里面。

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MB10S和MB10F詳細(xì)外觀尺寸對(duì)比：

MB10S的腳間距2.5mm，全長(zhǎng)4.7mm，高2.5mm，厚1.1mm，本體寬4.0mm，腳厚0.25mm。

MB10F的腳間距2.5mm，全長(zhǎng)4.7mm，高1.5mm，厚0.6mm，本體寬4.0mm，腳厚0.25mm。

對(duì)比兩者后，我們可以看出兩者的區(qū)別：MB10S橋堆的高度為2.5mm，MB10F的高度為1.5mm。 MB10S的厚度是1.1mm，MB10F的厚度是0.6mm，所以得出兩個(gè)整流橋的參數(shù)是一樣的，但是MB10F比MB10S更薄更小，比較合適適用于對(duì)整流橋尺寸要求較高的產(chǎn)品。

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那么MB10S和MB10F哪個(gè)好？MB10F相比于MB10S的特點(diǎn)是外形精致輕薄，機(jī)身長(zhǎng)度為4.7mm，高度為1.5mm，產(chǎn)品厚度僅為0.6mm；產(chǎn)品采用激光打標(biāo)，感覺產(chǎn)品清晰直觀。為方便用戶，MB10F為貼片設(shè)計(jì)，采用高純度無氧銅引腳，導(dǎo)電性強(qiáng)，鍍層厚，有效防止銅芯氧化。

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MB10F嬌小的工藝設(shè)計(jì)保證了原有大芯片的使用效率，適合MB10S產(chǎn)品生產(chǎn)更新?lián)Q代要求。 MB10F廣泛應(yīng)用于各類LED燈、蘋果充電器、小功率開關(guān)電源等。在這個(gè)越來越崇尚精簡(jiǎn)的時(shí)代，MB10F充分適應(yīng)工業(yè)發(fā)展的需要，為客戶提供新的動(dòng)力。