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PCB設(shè)計(jì)中,一些特殊器件的布局要求,你都了解嗎?

2022-07-07 09:33 作者:張飛實(shí)戰(zhàn)電子  | 我要投稿

PCB器件布局不是一件隨心所欲的事,它有一定的規(guī)則需要大家遵守。除了通用要求外,一些特殊的器件也會(huì)有不同的布局要求。





壓接器件的布局要求


1)彎/公、彎/母壓接器件面的周?chē)?mm不得有高于3mm的元器件,周?chē)?.5mm不得有任何焊接器件;在壓接器件的反面距離壓接器件的插針孔中心2.5mm范圍內(nèi)不得有任何元器件。



2)直/公、直/母壓接器件周?chē)?mm不得有任何元器件;對(duì)直/公、直/母壓接器件其背面需安裝護(hù)套時(shí),距離護(hù)套邊緣1mm范圍內(nèi)不得布置任何元器件,不安裝護(hù)套時(shí)距離壓接孔2.5mm范圍內(nèi)不得布置任何元器件。



3)歐式連接器配合使用的接地連接器的帶電插拔座,長(zhǎng)針前端6.5mm禁布,短針2.0mm禁布。



4)2mmFB電源單PIN插針的長(zhǎng)針,對(duì)應(yīng)單板插座前端8mm禁布。



熱敏器件的布局要求


1)器件布局時(shí),熱敏器件(如電解電容、晶振等)盡量遠(yuǎn)離高熱器件。



2)熱敏器件應(yīng)緊貼被測(cè)元件并遠(yuǎn)離高溫區(qū)域,以免受到其它發(fā)熱功當(dāng)量元件影響,引起誤動(dòng)作。



3)將本身發(fā)熱而又耐熱的器件放在靠近出風(fēng)口的位置或頂部,但如果不能承受較高溫度,也要放在進(jìn)風(fēng)口附近,注意盡量與其他發(fā)熱器件和熱敏器件在空氣上升方向上錯(cuò)開(kāi)位置。




帶有極性器件的布局要求

1)有極性或方向性的THD器件在布局上方向一致,排列整齊。

2)有極性的 SMC在板上方向盡量一致;同類(lèi)型的器件排列整齊美觀。

(帶有極性器件包括:電解電容、鉭電容、二極管等。)



通孔回流焊器件的布局要求



1)對(duì)于非傳送邊尺寸大于300mm的PCB,較重的器件盡量不要布置在PCB的中間,以減輕由于插裝器件的重量在焊接過(guò)程中對(duì)PCB變形的影響,以及插裝過(guò)程對(duì)板上已經(jīng)貼放的器件的影響。


2)為方便插裝,器件推薦布置在靠近插裝操作側(cè)的位置。


3)尺寸較長(zhǎng)的器件(如內(nèi)存條插座等)長(zhǎng)度方向推薦與傳送方向一致。


4)通孔回流焊器件焊盤(pán)邊緣與pitch≤0.65mm的QFP、SOP、連接器及所有的BGA的之間的距離大于20mm。與其他SMT器件間距離>2mm。


5)通孔回流焊器件本體間距離>10mm。


6)通孔回流焊器件焊盤(pán)邊緣與傳送邊的距離≥10mm;與非傳送邊距離≥5mm。

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