隨著智能手機的發(fā)展，手機廠商只有不斷的強大自己，才能在殘酷的市場競爭中立于不敗之地。眾所周知，三星手機是一個行業(yè)里無人不知無人不曉的手機廠商，是一家產品研發(fā)能力和設計能力非常強大的手機廠商，再加上豐富的研發(fā)經驗和技術積累，因此三星手機在腥風血雨的市場競爭中贏得了屬于自己的一片天地，并且為行業(yè)帶來了很多讓人眼前一亮的產品。不過，一款產品沒有極致設計就沒有競爭力，相信在接下來三星手機會繼續(xù)突破，為行業(yè)帶來更極致的產品。網上曝光了一組三星S23 Plus的概念圖，該機的設計繼續(xù)突破，可以說是戰(zhàn)斗力爆棚，接下來我們來看看！

三星S23 Plus繼續(xù)突破！在外觀設計方面，據曝光的概念圖顯示，這款三星S23 Plus正面采用了更驚艷的居中挖孔全面屏的設計，由于挖孔工藝的繼續(xù)突破，以至于挖孔孔徑被控制相當的極致，再加上直面屏的屏幕工藝以及更窄的邊框處理，因此整個手機正面的視覺效果有了進一步提升，這樣的設計可以說是戰(zhàn)斗力爆棚。并且，這款三星S23 Plus正面采用了一塊6.85英寸的三星AMOLED屏幕，屏幕分辨率提升到了3080*1440，同時這塊屏幕還集成了120Hz自適應刷新率和1440Hz高頻PWM調光技術，因此該機的顯示效果和屏幕體驗將會迎來巨大提升。

在攝像頭方面，這款三星S23 Plus采用了后置三攝的設計，后置三攝集成在手機背部左上方的一個比較圓潤的矩陣模塊里面，同時攝像頭區(qū)域采用了“膠囊形”拼色工藝，再加上圓潤舒適的機身設計，因此整個手機看起來非常的好看，相信手感也會有不錯的表現。在參數上，據悉該機采用了2億像素超大底主攝+2000萬像素超廣角+1200萬像素長焦鏡頭的后置三攝組合，并且三攝均加入了OIS光學防抖技術，如果真是這樣的話，那么該機的相機硬件配置非常的給力，相信拍照表現也將會更進一步。

在核心硬件方面，據悉這款三星S23 Plus搭載了第二代驍龍8移動平臺，作為高通新一代旗艦芯片，第二代驍龍8采用了X3+A715+A710+A510的8核心CPU架構設計，再加上性能更卓越的Adreno 740圖形處理單元，因此在第二代驍龍8的加持下，該機的核心性能將會再次迎來飛躍。并且，該機配備了一塊5500mAh的大容量電池，同時最高運行內存升級到了18GB。另外，該機還搭載了超線性雙揚聲器、雙線性馬達以及IP68等等核心硬件和技術，如果真是這樣的話，那么該機的綜合硬件配置同樣是有了大突破，戰(zhàn)斗力爆棚。

友商望塵莫及！上述曝光的這款三星S23 Plus，更驚艷的挖孔全面屏設計帶來了沉浸感十足的視覺感受，以至于整個手機的觀感和顏值直接起飛，2億像素大底影像系統(tǒng)的加入使得該機的拍照實力將會更上一層樓，尤其是第二代驍龍8以及5500mAh電池等核心硬件的加入，使得該機的綜合體驗將會更加的游刃有余。如果上述曝光的這款三星S23 Plus屬實的話，無論是外觀設計還是硬件配置，友商望塵莫及！最后，你覺得這款三星S23 Plus怎么樣呢？歡迎在文章下方留言并討論！