日前，英特爾和Arm宣布了達成了一項協(xié)議，那就是讓芯片設(shè)計者能夠基于Intel 18A制程打造低功耗的SoC。這次合作會首先聚焦于移動設(shè)備SoC，不過隨后可能會擴展到自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心等行列。Arm的客戶在設(shè)計他們的下一代SoC時，將會受益于Intel 18A帶來的優(yōu)勢。

目前英特爾的13代酷睿所用的制程是Intel 7，它之前所用的名字是10nm Enhanced SuperFin。而協(xié)議中所說的Intel 18A，其實算是比較后面的制程了，按計劃得等到2025年才推出。在它之前，還有Intel 4和Intel 3這兩個基于FinFET的制程，以及全新的Intel 20A制程。Intel 20A和18A均基于RibbonFET和PowerVia兩大突破性技術(shù)打造，英特爾將其視為重奪制程優(yōu)勢的關(guān)鍵。

英特爾代工服務(wù)（Intel Foundry Services）和Arm將會進行設(shè)計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化，從而提升芯片的功率、性能、面積和成本優(yōu)勢。他們會為行業(yè)客戶提供一個移動芯片參考設(shè)計，在軟件和系統(tǒng)上作出示范。

目前，英特爾代工服務(wù)的現(xiàn)有客戶和潛在客戶其實不少。我們之前也報道過相應(yīng)的消息，比如SiFive的RISC-V處理器就采用了Intel 4制程。不過先進制程的開發(fā)絕非易事，我們可能還要等待更久才能看到Intel 18A制程的Arm芯片。