開爾文測(cè)試座用于開爾文四線測(cè)試(四端子測(cè)試、四線測(cè)試、四點(diǎn)探頭法)，用于芯片的快速驗(yàn)證、測(cè)試和老化，適用于SOP包裝的模擬電路測(cè)試和SOP、PSOP、QSOP、SSOP、TSSOP等封裝檢測(cè)，工作溫度為-40-140度，適用于間隔0.4mm-1.27mm的商品，其使用壽命超過30萬次。

用于開爾文測(cè)試座SOP包裝模擬電路測(cè)試，電流測(cè)試值更準(zhǔn)確。SOP包裝的每個(gè)針角觸摸2點(diǎn)。轉(zhuǎn)接模塊可根據(jù)客戶要求設(shè)計(jì)，也可根據(jù)客戶需求定制PCB板。其他包裝，如QFN或DFN，也可以定制開爾文測(cè)試座。

深圳市欣同達(dá)科技有限公司成立于2016年,是集研發(fā).生產(chǎn).銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。專注研發(fā)生產(chǎn):芯片測(cè)試座,老化座,ATE測(cè)試座,燒錄座,客制化Socket,開爾文測(cè)試座,ic測(cè)試架。適用于：BGA.QNF.DFN.QFP.SOP.LGA.等封裝測(cè)試插座。