案例 | 軒田科技提供功率半導體封裝測試智能工廠最優(yōu)解
隨著工業(yè)4.0的到來,為了把握新一代發(fā)展機遇,建設一個自動組裝、高效裝配、智能檢測、再配合自動派工、智能調(diào)度、透明化生產(chǎn)等功能的智能工廠,來實現(xiàn)工廠的智造升級,是大勢所趨。
本文分享的是由軒田科技設計落地的先進全自動車規(guī)級IGBT模塊封裝測試智能工廠案例。

該智能工廠主要應用于IGBT模塊的生產(chǎn),通過頂層規(guī)劃布局及多系統(tǒng)集成,打造了端到端的全自動生產(chǎn)能力,實現(xiàn)了包括產(chǎn)線及單元的布局、非標及標準設備的連接、物流倉儲系統(tǒng)以及信息化系統(tǒng)的的規(guī)劃和落地。
該項目是一個真正意義上的多學科多系統(tǒng)的復雜工程,是功率半導體行業(yè)智能工廠的完整解決方案。通過對每個環(huán)節(jié)的有效管理,實現(xiàn)規(guī)模化、柔性化生產(chǎn)。以產(chǎn)品制造過程全追溯,生產(chǎn)過程透明化,資源配置最優(yōu)化為核心,將日常管理、精益生產(chǎn)與數(shù)字化融合,實現(xiàn)生產(chǎn)過程自動化、數(shù)字化及智能化,大幅降低出錯率,提高產(chǎn)品合格率,縮短生產(chǎn)周期,滿足客戶預期的年產(chǎn)能。
01?項目背景
某半導體行業(yè)頭部知名廠商,基于IGBT芯片及模塊的廣泛市場需求,決定建設全自動化IGBT模塊封裝測試智能工廠,實現(xiàn)IGBT模塊的批量化產(chǎn)出、智能制造及柔性制造。

02?項目方案亮點
?? 合理頂層規(guī)劃布局 滿足多模式生產(chǎn)
可實現(xiàn)多種類產(chǎn)品,單件流及批次流生產(chǎn)有效的融合在一起。
???多系統(tǒng)集成 ?提升效率 支持年產(chǎn)能目標
可實現(xiàn)多系統(tǒng)集成(MES系統(tǒng)、WMS系統(tǒng)、EAP系統(tǒng)、ERP系統(tǒng)等),打破信息孤島,提升生產(chǎn)及倉儲物流等各環(huán)節(jié)的管理效率,有效支持客戶年產(chǎn)能目標。
???模塊化/標準化產(chǎn)品 縮短項目周期
可提供眾多自主研發(fā)可控的軟件產(chǎn)品(Sharetek MES生產(chǎn)執(zhí)行系統(tǒng)、Sharetek EAP設備自動化系統(tǒng)等)及硬件設備(自動插針機、自動模塊貼片設備、HTRB測試系統(tǒng)等),通過不斷進行升級迭代,可實現(xiàn)模塊化、標準化、批量化產(chǎn)出,大幅縮短項目周期。
???智能倉儲轉(zhuǎn)運 提升工廠效率及產(chǎn)出
通過信息化,可實現(xiàn)物料、產(chǎn)品可根據(jù)訂單自動揀配出庫入庫,完成物料自動轉(zhuǎn)運,減少重復、無價值的人工搬運成本,實現(xiàn)精準化配送和在制品流轉(zhuǎn)。
???數(shù)據(jù)采集、存儲、追溯及數(shù)據(jù)價值挖掘
實現(xiàn)設備的生產(chǎn)工藝數(shù)據(jù)實時采集、存儲、管理和下載;同時可實現(xiàn)最細化的追溯管理顆粒度,實現(xiàn)全流程正向或反向追溯。大數(shù)據(jù)平臺可將產(chǎn)品、工藝、質(zhì)量及供應鏈等數(shù)據(jù)進行建模分析,實現(xiàn)數(shù)據(jù)價值。
???可視化看板與報表 ?透明化生產(chǎn)
通過看板、報表實時監(jiān)控車間批次生產(chǎn)進度、關鍵質(zhì)量問題、設備運行狀態(tài)等;生產(chǎn)過程中,物料全流程標簽化,可合理安排物料出入庫,降低生產(chǎn)成本,實現(xiàn)靈活生產(chǎn)調(diào)度。
03?軒田科技智能工廠方案
軒田科技實施的智能工廠以工業(yè) 4.0 為導向,軟硬結合CPS為特色,不僅提供了自動化解決方案,而且通過工業(yè)軟件將IT、OT和DT(信息技術、運營技術和數(shù)據(jù)技術)相結合,實現(xiàn)真正的數(shù)字孿生落地,全面賦能客戶的加速量產(chǎn)、穩(wěn)質(zhì)和降本。

軒田科技積極推動智能工廠建設,推動工業(yè)軟件、數(shù)字孿生等數(shù)字技術與制造業(yè)的深度融合,基于自主研發(fā)的完善的整體解決方案,產(chǎn)品被廣泛應用于半導體、微組裝/電裝/總裝等多個行業(yè)領域,服務的客戶包括世界500強企業(yè)及其他眾多頭部企業(yè)。


軒田科技成立于2007年,是一家致力“軟硬結合 共創(chuàng)互聯(lián)”的高新技術企業(yè),總部位于上海,下屬控股公司5家,參股公司3家,專注為客戶提供軟硬件結合的智能制造整體解決方案,包含數(shù)字化工廠頂層規(guī)劃設計與實施?;诖罅孔灾餮邪l(fā)的國產(chǎn)替代智能裝備、安全可控工業(yè)軟件,軒田科技已為微組裝/電裝/總裝、半導體晶圓與封測、汽車電子/3C電子等眾多領域客戶,提供了含智能生產(chǎn)制造及智能倉儲物流等在內(nèi)的完全自主可控的定制化解決方案。
軒田科技,智能制造領域相關標準制定者,具備“自動化 + 信息化宏觀總體規(guī)劃”、“硬件 + 軟件一體化設計”、“多學科交叉 + 跨領域集成”的領先優(yōu)勢,曾為世界500強企業(yè)及其他眾多頭部企業(yè)打造了先進數(shù)字化智能工廠、標桿數(shù)字化車間,特別是在功率半導體、微系統(tǒng)微組裝等智能制造領域擁有豐富的項目經(jīng)驗和優(yōu)勢。
軒田科技,致力于“硬核科技”發(fā)展,在核心工業(yè)軟件、關鍵裝備、精密運動控制、算法、復雜功能自動測試系統(tǒng)等領域重點技術攻關,擁有4大研發(fā)基地,3大生產(chǎn)基地(過渡廠房15000余平方米和在建廠房40余畝)。工程技術與研發(fā)人員占總人數(shù)的70%,專利、軟件著作權等合計320余項(申報/授權)。同時公司在株洲、北京、馬來西亞等地設有銷售與技術支持團隊,致力為客戶提供高效的服務。
