華擎宣布，推出基于AMD AGESA PI1007的新版BIOS，讓旗下的AM5主板支持單條容量為24GB和48GB的DDR5內(nèi)存，包括了X670E/B650E/B650/A620平臺。

更新該版本BIOS后，配備4個DIMM的主板最大內(nèi)存容量將從128GB提高至192GB，2個DIMM的主板最大內(nèi)存容量從64GB提高至96GB。華擎的AM5主板都具備同樣的支持，為發(fā)燒友提供最好的性能和兼容性。

除了更廣泛的內(nèi)存容量支持以外，基于AMD AGESA PI1007的新版BIOS還實現(xiàn)了CPU電壓保護更新，華擎建議用戶將AM5主板BIOS升級到最新版本，以獲得最新的技術修訂。最近有關使用Ryzen 7000X3D系列處理器突然燒壞的新聞引起了不少玩家的關注，問題源于芯片電壓提高到不安全的水平。

根據(jù)AMD的設計規(guī)范，Ryzen 7000X3D系列CPU不完全支持超頻或過高的電壓調(diào)整，包括CPU Ratio和CPU Vcore電壓。不過AMD EXPO技術可以通過適當提高CPU SoC電壓來優(yōu)化內(nèi)存性能，以確保在更高內(nèi)存頻率下運行時的系統(tǒng)穩(wěn)定性。AMD建議Ryzen 7000X3D系列CPU的CPU Vcore電壓最大限度地設置在安全范圍內(nèi)，以降低不適當超頻或加壓造成的潛在CPU損壞，出于安全的考慮，也會對普通的Ryzen 7000系列CPU的CPU SoC電壓做限制。