今年5月27日AMD在2019臺北電腦展上正式發(fā)布了銳龍三代處理器，閑話少說，一起來看一下參數(shù)吧。三代銳龍是Zen 2架構(gòu)，IPC提升15%，緩存翻倍。這個系列首先上場的是R7 3700X，8核16線程，主頻3.6GHz，Boost 頻率4.4GHz，36MB總緩存，最厲害的是功耗只有65W，對標i7-9700K。

微星為迎接三代銳龍的到來，第一時間發(fā)布了多款X570系列主板。我們拿到的便是微星的X570 GAMING PRO CARBON WIFI。一看板型就知道它是一款全性能無刪減版本的X570。微星的游戲CARBON系列主板的配置主流實用性極強強的主板系列。這款X570暗黑主板的性價比更高。

MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI配備了2個PCI-e插槽和2個隱藏在一體散熱裝甲下面的M.2硬盤插槽。CPU供電方面比上面三款有所遜色，不過也是采用8+4pin的方案，以及13相供電。這款主板搭配2000多塊的Ryzen 7 3700X使用還是蠻不錯的選擇。

MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI配備了AudioBoost游戲音頻系統(tǒng)；IO接口上配置了一對USB2.0，兩對USB3.0和一對USB3.1，Intel千兆RJ45和符合WIFI6規(guī)范的鍍金無線接口，還有一個HDMI接口，更神奇的配置了Flash/BIOS Button，該按鈕可實現(xiàn)在無任何其他硬件的情況下，只要正常通電加一個FAT32格式U盤就能完成主板BIOS的升級。

MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI配備了2個全鋁制的Lightning Gen4 M.2散熱片，其實際散熱效率不輸給任何M.2自帶散熱片。

這次測試使用的是恩杰的H510新版機箱和海妖X62的組合。NZXT海妖系列以超高顏值被玩家推崇為最漂亮的一體式水冷散熱器之一。這一款Kraken X62配備的是280mm散熱排的型號。外觀和效率都很到位。

顯卡選用的是微星RTX 2060 super VENTUS OC，它是RTX2060的全新加強版，顯卡風(fēng)格上同樣延續(xù)了萬圖師的風(fēng)格，經(jīng)典雙風(fēng)扇設(shè)計，銀色與黑色點綴的搭配，在風(fēng)扇logo處添了兩處綠色，時尚而又簡約，整個顯卡的顏值看起來也不錯。顯卡同樣沒有RGB燈效，給與不喜歡光污染的游戲玩家更多的選擇。

這套主機的自帶顏值相當(dāng)出色，除了我們介紹的硬件外，還選了海盜船3000MHz 16G雙通道內(nèi)存和三星SM263 480GB高速固態(tài)。

首先在3DMark測試中TimeSpy總分8969，光線追蹤測試5026，這兩個跑分的結(jié)果證明了RTX 2060 super VENTUS OC的性能比前作RTX2060超出20%以上。

實際散熱能力拷機由Aida64全權(quán)負責(zé)，首先在Aida64傳感器上看出3700X當(dāng)睿頻啟動到4.35GHz時默認的CPU電壓就上到1.472V了，這個有待進一步研究，而此時的CPU溫度到45℃，而CPU二極管溫度到47℃。

5分鐘的Aida64穩(wěn)定性程序拷機，3700X睿頻到4.05GHz時默認的CPU電壓降到1.336V，而此時的CPU溫度到62℃，而CPU二極管溫度到79℃。

R7-3700X雖然已經(jīng)步入7nm時代，AMD終于實現(xiàn)了彎道超車，但是，畢竟是第一代7nm產(chǎn)品，當(dāng)初我記得Intel的14nm第一代還打不過22nm的末代版本。我覺得各位A粉應(yīng)該給AMD更多的支持，相信下一代7nm版本惠更值得期待。