SNDC-H TAMAC2-H銅合金性能耐沖壓

，需要對它進(jìn)行封裝；并在封裝時(shí)，把電路中大量的接頭從密封體內(nèi)引出來。這些引線要求有一定的強(qiáng)度，構(gòu)成該集成封裝電路的支承骨架，稱為引線框架。實(shí)際生產(chǎn)中，為了高速大批量生產(chǎn)，引線框架通常在一條金屬帶上按特定的排列方式連續(xù)沖壓而成。框架材料占集成電路總成本的1/3～ l/4，而且用量很大；因此，必須要有低的成本。

銅合金價(jià)格低廉，有高的強(qiáng)度、導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性，加工性能、針焊性和耐蝕性優(yōu)良，通過合金化能在很大范圍內(nèi)控制其性能，能夠較好地滿足引線框架的性能要求，己成為引線框架的一個(gè)重要材料。它是目前銅在微電子器件中用量zui多的一種材料。

交通工業(yè)

ZQAl9-4 C95200 AB1 - G-CuAl10Fe (2.0940.01) AlBC1 CuAl9

ZQAl10-3-1.5 - AB1 - - AlBC2 -

ZQAl4-8-3-2 - CMA2 - - - -

ZQAl12-8-3-2 C95700 CMA1 - - AlBC4 -

ZQAl9-4-4-2 C95500 AB2 - G-CuAl10Ni AlBC3 -

- - - - (2.0975.01) - -

ZH62 - SCB4 - G-CuZn38Al (2.0591.02)

船舶

由于良好的耐海水腐蝕性能，許多銅合金，如