KLF5-SH C50715-SH強度高高精度銅帶

銅印刷電路，是把銅箔作為表面，粘貼在作為支撐的塑料板上；用照相的辦法把電路布線圖印制在銅版上；通過浸蝕把多余的部分去掉而留下相互連接的電路。然后，在印刷線路板上與外部的連接處沖孔，把分立元件的接頭或其它部分的終端插入，焊接在這個口路上，這樣一個完整的線路便組裝完成了。如果采用浸鍍法，所有接頭的焊接可以一次完成。這樣，對于那些需要精細布置電路的場合，如無線電、電視機，計算機等，采用印刷電路可以節(jié)省大量布線和固定回路的勞動；因而得到廣泛應(yīng)用，需要消費大量的銅箔。此外，在電路的連接中還需用各種價格低廉、熔點低、流動性好的銅基釬焊材料。

QBe2 C17200, C17300 - CuBe2 CuB2 C1720 CuBe2

QBe1.9 C17200 - CuBe1.9 - - -

QBe1.7 C17000 CB101 CuBe1.7 CuBe1.7 C1700 CuBe1.7

QSi1-3 C64700 DTD498 - CuNi2Si, CuNi3Si - CuNi2Si

QSi3-1 C65500,C 65800 CS101 - CuSi3Mn - CuSi3Mn1

QMn1.5 - - - CuMn2 - -

QMn5 - - - CuMn5 - -

QCd1.0 C16200, C16201, C16500 C108 - CuCd1 - CuCd1

集成電路

微電子技術(shù)的核心是集成電路。