硬件開發(fā)筆記（八）: 硬件開發(fā)基本流程，制作一個USB轉RS232的模塊（七）：創(chuàng)建基礎D
2022-06-29 10:24 作者:紅胖子_AAA紅模仿 | 我要投稿
前言
??有了原理圖，可以設計硬件PCB，在設計PCB之間還有一個協(xié)同優(yōu)先動作，就是映射封裝，原理圖庫的元器件我們是自己設計的。為了更好的表述封裝設計過程，本文描述了創(chuàng)建晶振封裝（DIP），將原理圖的元器件關聯(lián)引腳封裝。
原理圖封裝剖析
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序號1：USB口封裝，查看datasheet創(chuàng)建
序號2：CON封裝，使用dip2.54，2dip
序號3：ASM1117-3.3V封裝，查看datasheet創(chuàng)建
序號4：CON封裝，使用dip2.54，3dip
序號5：電容封裝，選用0603創(chuàng)建
序號6：CH340G封裝，查看datashee創(chuàng)建
序號7：晶振封裝，查看datasheet創(chuàng)建
序號8：MAX232元器件封裝，查看datasheet創(chuàng)建
序號9：CON封裝，使用dip2.54，5dip
??以上，其實com有通用的，0603這些也都是通用標準的封裝。
創(chuàng)建晶振封裝
晶振的封裝尺寸圖
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??dip的和貼片的，我們選用的是dip的。
創(chuàng)建Pad焊盤（圓形，外徑1.5mm，內徑1.0mm）
??不用創(chuàng)建了，一般的dip都是0.6左右的，之前的可以通用：
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創(chuàng)建元器件封裝
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原理圖關聯(lián)封裝
步驟一：打開原理圖項目
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步驟二：雙擊需要添加封裝的元器件
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