作者：王昕 來源：IT時(shí)報(bào)

2023年10月24日，驍龍峰會(huì)期間，高通發(fā)布了面向Windows 11 PC和移動(dòng)終端的下一代旗艦平臺(tái)，迎接終端側(cè)AI時(shí)代的到來。

今年驍龍峰會(huì)上的重磅發(fā)布包括驍龍X Elite，這一全新PC平臺(tái)超越了競(jìng)品的筆記本電腦CPU，并樹立AI性能新標(biāo)桿；第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)進(jìn)一步推動(dòng)了終端側(cè)AI的規(guī)?；瘮U(kuò)展。上述兩款平臺(tái)能夠以極致速度處理生成式AI任務(wù)，例如面向Windows 11 PC的終端側(cè)聊天助手可實(shí)現(xiàn)每秒處理30個(gè)token，或僅需不到一秒就能使用Stable Diffusion在智能手機(jī)上生成圖像。

高通公司CEO安蒙表示：“我們正在進(jìn)入AI時(shí)代，終端側(cè)生成式AI對(duì)于打造強(qiáng)大、快速、個(gè)性化、高效、安全和高度優(yōu)化的體驗(yàn)至關(guān)重要。驍龍?jiān)谥λ茉旌桶盐战K端側(cè)生成式AI機(jī)遇方面獨(dú)具優(yōu)勢(shì)，未來驍龍賦能的生成式AI體驗(yàn)將無處不在?！?/p>

高通還推出了支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)的全新音頻平臺(tái)，能夠利用AI實(shí)現(xiàn)先進(jìn)降噪功能；以及跨終端制造商和操作系統(tǒng)（OS）實(shí)現(xiàn)多終端無縫協(xié)作的Snapdragon Seamless。

安蒙表示：“基于高通多年的AI研發(fā)，包括在終端中性能卓越的CPU、NPU和GPU組合，以及我們對(duì)眾多領(lǐng)先模型本地運(yùn)行的支持，我們能夠?qū)⑸墒紸I的優(yōu)勢(shì)帶給全球用戶，帶給不同的終端品類。我們?cè)隍旪埛鍟?huì)上獲得了廣泛的合作伙伴支持，證明了高通作為終端側(cè)AI領(lǐng)導(dǎo)廠商的行業(yè)地位?！?/p>