為積極響應(yīng)《國家職業(yè)教育改革實(shí)施方案》人才培養(yǎng)的號召，助力集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)業(yè)、教育、人才資源融通，賦能集成電路產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展，朗迅科技傾力打造“朗迅芯云學(xué)院”（http://www.ic-edu.net/），并持續(xù)分享產(chǎn)教資源，開展線上培訓(xùn)，邀請專家學(xué)者開展在線講座。

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SMT組裝工藝（第二章）

模塊導(dǎo)航: 專業(yè)建設(shè)—課程資源

伴隨著科技的發(fā)展，未來的電子產(chǎn)品更輕、更小、更薄。傳統(tǒng)的組裝技術(shù)已經(jīng)無法滿足高精度、高密度的組裝要求，一種新型的PCB組裝技術(shù)——SMT(表面貼裝技術(shù))應(yīng)運(yùn)而生。本課程例舉計(jì)算機(jī)主板的組裝工藝，講述了SMT，DIP，TEST，PACK各段落的生產(chǎn)流程，著重圍繞著SMT工藝，從原材料、設(shè)備、人員、方法、環(huán)境等方面分解SMT的組裝工藝，即印刷、貼片、焊接、檢測各環(huán)節(jié)的作業(yè)內(nèi)容、操作方法與注意事項(xiàng)。

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