PCB設(shè)計(jì)中各層定義及描述

1、TOP ?Layer (頂層布線層）：設(shè)計(jì)為頂層銅箔走線，如為單面板則沒(méi)有該層。

2、Bottom Layer（底層布線層）：設(shè)計(jì)為底層銅箔走線。

3、Top/Bottom Solder（頂層/底層阻焊綠油層）焊盤在設(shè)計(jì)中默認(rèn)會(huì)開(kāi)窗，即焊盤露銅箔，波峰焊時(shí)會(huì)上錫，建議不做設(shè)計(jì)變動(dòng)，以保證可焊性。過(guò)孔在設(shè)計(jì)中默認(rèn)會(huì)開(kāi)窗，即焊盤露銅箔波峰焊時(shí)會(huì)上錫。如果設(shè)計(jì)放置過(guò)孔上錫，不要露銅，則必須將過(guò)孔的附加屬性阻焊開(kāi)窗中的Penting選項(xiàng)打鉤選中，則關(guān)閉過(guò)孔開(kāi)窗。另外本層也可單獨(dú)進(jìn)行非電氣走線，則阻焊綠油相應(yīng)開(kāi)窗，如果是在銅箔走線上面，則用于增強(qiáng)走線過(guò)電流能力，焊接時(shí)加錫處理；如果是在非銅箔走線上面，一般設(shè)計(jì)用于做標(biāo)識(shí)和特殊字符絲印，可省掉制作字符絲印層。

4、Top/Bottom Paste（頂層/底層錫膏層）：改層一般用于貼片元件的SMT回流焊過(guò)程時(shí)上錫膏，和印制板廠家制板沒(méi)有關(guān)系，導(dǎo)出Gerber時(shí)可刪除，PCB設(shè)計(jì)時(shí)保持默認(rèn)即可。如圖1所示。

圖?1 頂/底層錫膏層

5、Top/Bottom Overlay（頂層/底層絲印層）：設(shè)計(jì)為各種絲印標(biāo)識(shí)，如元件位號(hào)，字符，商標(biāo)等。

6、Mechanical Layers（機(jī)械層）：設(shè)計(jì)為PCB機(jī)械外形，默認(rèn)Layer1為外形層，其他等可作為機(jī)械尺寸標(biāo)注或者特殊用途，如某些板子需要制作電碳油時(shí)可以使用，但是必須在同層標(biāo)識(shí)清楚該層的用途。

7、Keepout Layer（禁止布線層）：設(shè)計(jì)為禁止布線層，很多設(shè)計(jì)師也使用做PCB機(jī)械外形，如果PCB上同時(shí)有Keepout和Mechanical Layers，則主要是看這兩層的外形完整度，一般以Mechanical Layers1為準(zhǔn)，建議設(shè)計(jì)盡量使用Mechanical Layers1作為外形層，如果使用Keepout Layer作為外形，則不再使用Mechanical Layers1，避免混淆。如圖2所示。

圖2 機(jī)械層與禁止布線層

8、Mid Layer（中間信號(hào)層）：多用于多層板，設(shè)計(jì)很少使用，也可作為特殊用途層，但是必須在同層標(biāo)識(shí)清楚該層的用途。

9、Internal planes（內(nèi)電層）：多用于多層板，設(shè)計(jì)沒(méi)有使用。

10、Multi Layer（通孔層）：通孔焊盤層

11、Drill Guide（鉆孔定位層）：焊盤及過(guò)孔的鉆孔的中心定位坐標(biāo)層

12、Drill Drawing（鉆孔描述層）：焊盤及過(guò)孔的鉆孔孔徑尺寸描述層。