書籍：《炬豐科技-半導體工藝》

文章：液化氣體清洗半導體晶片的方法

編號：JFKJ-21-240

作者：炬豐科技

發(fā)明的技術領域 ?

? 一般涉及半導體加工領域，更具體地涉及一種使用液化氣體清洗半導體基片的改進的10系統(tǒng)和方法。

發(fā)明背景 ?

? 在集成電路制造過程中，清潔半導體襯底的表面是一個關鍵步驟。表面清潔消除顆粒和微量表面污染，如有機和金屬雜質(zhì)。傳統(tǒng)上，這些清潔技術幾乎完全基于化學試劑，可以選擇性地去除表面污染物和顆粒，而不會侵蝕或化學改變晶圓表面。隨著設備集成密度的增加，允許的污染物濃度逐漸降低，這些傳統(tǒng)的“wef”清洗正逐漸被“干”清洗取代，后者使用氣相介質(zhì)進行清洗。濕式清洗技術也受到液體清洗材料不能穿透現(xiàn)代集成電路中遇到的與小幾何形狀相關的復雜拓撲結(jié)構(gòu)的限制。Dry cleaning還享有30項優(yōu)勢，因為它們與集成單晶圓加工的概念相一致，這一概念強調(diào)在制造過程中需要將晶圓與不受控環(huán)境隔離。相反，濕式清洗是在大氣環(huán)境的環(huán)境壓力- 35下進行的。

發(fā)明摘要 ?

? 因此，出現(xiàn)了一種半導體加工- 65處理系統(tǒng)和操作方法的需求，該系統(tǒng)和操作方法實質(zhì)上消除或減少與先前系統(tǒng)相關的缺點。根據(jù)本發(fā)明的一個實施例，提供了一種用于清潔半導體襯底表面的方法，包括在液相中將清洗劑引入到半導體襯底表面的步驟。將與待清洗表面接觸的液相清洗劑攪拌。

圖紙的簡要說明???????略

詳細描述發(fā)明 ????????略