x射線具有極強的穿透力，是一種人眼看不見但卻能穿透物體的射線，能透過許多對不透明的物質(zhì)，如墨紙、木料、電子設(shè)備、電子元器件等。

1.關(guān)于X射線的探測原理：

X射線探傷的實質(zhì)是根據(jù)被檢驗工件與其內(nèi)部缺欠介質(zhì)對射線能量衰減程度不同，而引起射線透過工件后強度差異，使感光材料上獲得缺欠投影所產(chǎn)生的潛影，經(jīng)過暗室處理后獲得缺欠影像，再對照標準評定工件內(nèi)部缺欠的性質(zhì)和底片級別。

2.關(guān)于X-RAY設(shè)備的輻射：

X射線探傷輻射范圍，一般是是90mm——600mm。

3.關(guān)于X射線的穿透力：

X射線管發(fā)出的X射線能穿透的最大鋼材厚度分別約為90毫米、230毫米和600毫米。

4.關(guān)于X射線的無損精準探測：

X射線能夠精準的探測到產(chǎn)品內(nèi)部的缺陷，找到缺陷的根本原因所在。而被穿透的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，經(jīng)過顯像過程，在屏幕上顯示，就能獲得具有黑白對比、層次差異的X線圖像。

X-RAY無損檢測技術(shù)即非破壞性檢測，就是在不破壞待測物質(zhì)原來的狀態(tài)、化學性質(zhì)等前提下，為獲取與待測物的品質(zhì)有關(guān)的內(nèi)容、性質(zhì)或成分等物理、化學情報所采用的檢查方法。

X-RAY無損檢測技術(shù)正廣泛地應用于汽車、科學研究、增材制造、智能手機等工業(yè)領(lǐng)域，可應用于檢測鋰電池SMT焊接、 IC封裝、 IGBT半導體、 LED燈條背光源氣泡占空比，檢測BGA芯片檢測 、壓鑄件疏松焊接不良檢測、電子工業(yè)產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)無損缺陷檢測等等。

深圳市智誠精展科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務于一體的專業(yè)X-RAY檢測設(shè)備、X光點料機和BGA返修臺設(shè)備制造商。由多名從事X-RAY檢測設(shè)備X光點料機和BGA返修設(shè)備十余年的技術(shù)骨干及銷售精英聯(lián)合創(chuàng)立，憑借專業(yè)水平和成熟的技術(shù)，在X-RAY檢測設(shè)備、X光點料機和BGA返修設(shè)備領(lǐng)域迅速崛起。