最近今年，從2018年中興事件，到2019年華為事件，2020年疫情導(dǎo)致的芯片慌，2021年芯片繼續(xù)慌，產(chǎn)生了大量芯片創(chuàng)業(yè)和芯片投資，今天分享一下華為海思芯片的研發(fā)歷程，讓大家清醒的了解芯片的難。

2004年，華為海思開始研發(fā)手機芯片，并于2009年如期推出一個GSM低端智能手機解決方案，使用的是Windows mobile操作系統(tǒng)。該方案中BP技術(shù)是自研的，技術(shù)源自華為的GSM基站。AP芯片名叫K3V1，工藝制程上采用的是110nm，落后于當(dāng)時競爭對手采用的65/55/45 nm制程。加上操作系統(tǒng)上選擇的是日落西山的Windows Mobile，因此第一代海思芯片性能不理想，很快遭到市場淘汰。

2012年，華為發(fā)布了K3V2，號稱是全球最小的四核ARM A9架構(gòu)處理器。與K3V1最本質(zhì)的不同是K3V2采用了ARM架構(gòu)，支持安卓操作系統(tǒng)而不再是Windows Mobile。同時期的高通APQ8064和三星Exynos4412都已經(jīng)用上了28、32nm的工藝。K3V2工藝是40nm，發(fā)熱量大，游戲的兼容性不強，也沒有獲得市場認可。

2015年5月，全球第一款采用16nm FinFET Plus工藝制造的中低端芯片麒麟650發(fā)布，帶領(lǐng)榮耀5C、G9繼續(xù)破千萬銷量。

2015年8月20日，麒麟芯片出貨量突破1億顆兩個月內(nèi)日均出貨29萬顆。

2015年11月，華為發(fā)布麒麟950 SoC芯片，該芯片的綜合性能再次飆至第一，憑借性能優(yōu)勢和工藝優(yōu)勢，成功領(lǐng)先高通半年。該款芯片陸續(xù)用在華為旗下的Mate 8、榮耀8、榮耀V8運營商定制版和標(biāo)配全網(wǎng)通版等手機上。

2016年4月，發(fā)布麒麟955 SoC芯片，把A72架構(gòu)從2.3GHz提升到2.5GHz，帶領(lǐng)P9系列成為華為旗下第一款銷量破千萬的旗艦機。

2017年9月2日，華為發(fā)布人工智能芯片麒麟970并用于華為Mate 10，在2017年10月16日在德國慕尼黑正式發(fā)布。截至目前，華為已經(jīng)成功發(fā)布了最新的新一代繼任者，第二代AI芯片麒麟980，將旗艦手機CPU的水平再次提升到了一個新高度。

2018年8月，發(fā)布麒麟990

2019年，麒麟9000

從2004年啟動，到2015年過億的用量的一款芯片，證明成功，用了十年，而且華為有自己的手機用量，對于沒有用量的，那就難上加難，我建議創(chuàng)業(yè)者還是從低端的芯片入手，低端芯片用量好找。再慢慢過渡到高端，一上來就干CPU，GPU，成功概率太小了，成功概率幾乎為零。

要聚焦到ARM芯片，RISC V芯片的行業(yè)機會，慢慢挖掘，AI芯片也是個機會，但是要找到用量。