SMT貼片如今已經(jīng)逐漸滲入到各類產(chǎn)業(yè)中去，但是，要想真正了解SMT中的各項工藝，要學習的道路還任重而道遠，本文整理了“五大SMT常見工藝缺陷”，快來速速get吧！

SMT制程不良原因及改善對策（空焊，缺件，冷焊）

空焊

原因：l?錫膏印刷偏移

l?調(diào)整印刷機

l?機器貼裝高度設(shè)置不當

l?重新設(shè)置機器貼裝高度

l?錫膏較薄導致少錫空焊

l?在網(wǎng)下墊膠紙或調(diào)整鋼網(wǎng)與PCB間距

l?錫膏印刷脫模不良

對策：?開精密激光鋼；調(diào)整印刷機

l?元件氧化

l?更換OK材料

l?PCB板含有水份

l?對PCB板進行烘烤

?冷焊

原因：l?回焊爐回焊區(qū)溫度不夠或回焊時間不足

l?調(diào)整回焊爐溫度或鏈條速度

l?元器件過大、氣墊量過大

對策:?l?調(diào)整回焊爐回焊區(qū)溫度

l?錫膏使用過久，溶劑揮發(fā)過多

l?更換新錫膏

缺件

原因：l?元件厚度檢測不當或檢測器不良

l?修改元器件厚度誤差或檢修厚度檢測器

l?貼裝高度設(shè)置不當

l?修改機器貼裝高度

l?貼裝過程中故障死機丟失步驟

l?機器故障的板做重點標識

對策：?軌道松動，支撐PIN高度不同

l?縮進軌道，選用相同的支撐PIN

l?錫膏印刷后放置過久導致元器件無法粘上

l?將印刷好的PCB板及時清理下去

l?異形元件貼裝速度過快

l?調(diào)整異形元件貼裝速度

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