針對F公司生產的T產品（路由器）在NVM測試站出現(xiàn)的問題，應用六西格瑪?shù)腄MAIC模式對生產流程進行分析改進。其中利用Minitab繪制柏拉圖找出影響良率的主要缺陷，利用流程圖、因果矩陣圖、PFMEA、和魚骨圖找出不良的主要因子，然后下對策進行改進，提升良率。

1.定義階段（D）

F公司于2017年9月開始量產T產品，WK46～WK50 NVM測試站的平均良率為96.72%。采用Minitab繪制不良現(xiàn)象的柏拉圖，分析出 “芯片U12空焊”、“PING TEST FAIL”、“PKI PROCESS FAIL”等前3項缺陷占總不良的82.1%，需進行分析和改善。

2.量測階段（M）

流程圖：針對流程繪制圖表，以表現(xiàn)流程步驟、輸入及輸出。

采用流程圖，經CFT討論找出導致U12空焊的12個因子，將采用因果矩陣圖做進一步分析。

3.分析階段（A）

因果矩陣圖：描繪作業(yè)流程中輸出變量與輸入變數(shù)的相關性，找出影響主要過程輸出變量的主要輸入變量。F公司品質管控要求，需對Score>90的輸入變量進行檢討改進。

采用因果矩陣圖，篩選出5個影響U12焊接的主要因子，將采用PFMEA做進一步分析。

PFMEA：一種分析技術，最大限度地保證各種潛在的失效模式及其相關的起因得到充分的考慮和論述。F公司品質管控要求，需對RPN>60的因子進行檢討改進。

采用PFMEA，篩選出影響U12焊接的最重要因子需改善：U12的來料品質和鋼網(wǎng)開孔設計。

魚骨圖：將結果和相關原因以系統(tǒng)化的圖表表示其間之關連性。采用魚骨圖，通過CFT討論共列出19個因子導致“PING TEST FAIL”和“PKI PROCESS FAIL”，其中有4個因子最為重要需改善：作業(yè)員缺少培訓；治具網(wǎng)口沒調整好；網(wǎng)口磨損；測試程序有Bug。

4. 改進階段（I）

5. 控制階段（C）-改善方案驗證

改善方案實施后，跟進2017年WK51～2018年WK37，NVM測試工站的良率逐步得到提升。采用Minitab工具繪制單值控制圖，圖表顯示改善后NVM工站的平均良率為99.60%，相對改善前的平均良率96.72%，提升了2.88%。