在PCBA加工中，由于許多高精度電路板都有大量的BGA和IC芯片，封裝的核心部件不能直接從焊接表面看到內(nèi)部焊接狀態(tài)。因此，PCBA加工廠必須配備相關(guān)的測(cè)試設(shè)備。

那么這種焊接測(cè)試設(shè)備主要就是我們今天講的X-RAY檢查機(jī)。

什么是X-ray檢測(cè)?

X-ray主要用于機(jī)器中的發(fā)射器發(fā)射高能電子，產(chǎn)生用于樣品穿透成像的X-ray。由于樣品中每個(gè)結(jié)構(gòu)的密度不同，X-ray穿透不同物體時(shí)顯示的圖像會(huì)有黑白灰度的差異，從而顯示樣品中缺陷的位置和形狀。X-ray檢查是一種非破壞性樣品分析，其他測(cè)試可在以后進(jìn)行。

X-ray檢測(cè)應(yīng)用場(chǎng)景

1. IC封裝件內(nèi)部缺陷觀察(斷線、封裝材料孔洞、裂紋等異常);2. 觀察組裝好的電子線路板的焊接狀態(tài)(如空焊、起球、橋接等異常情況);3. 焊點(diǎn)氣孔比例分析;4. 從正面、側(cè)面和斜角觀察各種材料;5. 觀察多孔材料的填充情況。

X-RAY可實(shí)現(xiàn)無損探傷檢測(cè)，而且隨著檢測(cè)技術(shù)的不斷成熟和圖像處理算法的不斷升級(jí)迭代，x-ray基本可以實(shí)現(xiàn)PCBA各類缺陷的測(cè)量檢測(cè)功能，在此基礎(chǔ)上正在逐步向3D/CT發(fā)展。確保了PCBA加工廠的加工工藝日益完善，產(chǎn)品可靠性逐步提高。

那么上述就是有關(guān)PCBA加工廠必須配備相關(guān)的x-ray檢查機(jī)的介紹了，大家如果對(duì)此有需求的話，請(qǐng)聯(lián)系官網(wǎng)客服~

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