高通正式發(fā)布了驍龍 8 Gen 2 移動(dòng)平臺(tái)，紅魔宣布，紅魔 8 Pro 系列將是首款搭載驍龍 8 Gen 2 的游戲手機(jī)。

驍龍 8 Gen2 采用 4nm 工藝制程，采用 1 個(gè)基于 Cortex-X3 的 Kryo 超大核，主頻 3.2GHz、4 個(gè)性能核（2 x Cortex A715+ 2 x Cortex A710，均為 2.8GHz）、3 個(gè) Cortex-A510 能效核（小核，頻率 2.0GHz）。相比驍龍 8 最終 CPU 性能提升 35%、功耗減少 40%。新一代 Adreno GPU，性能提升 25%、功耗減少 45%，支持 Vulkan 1.3、支持硬件級(jí)光線追蹤技術(shù)。

驍龍 8 Gen2 集成新的 Hexagon 處理器，張量單元大幅增強(qiáng)，部分場(chǎng)景性能號(hào)稱提升了 4.35 倍。搭載 X70 5G 基帶和新的 FastConnect 7800 單元，支持 5G 雙卡雙通（下行最高 10Gbps）、Wi-Fi 7（最高 5.8Gbps，兩倍 Wi-Fi 6）、藍(lán)牙 5.3、藍(lán)牙 LE 音頻、48kHz 無損音頻、空間音頻等。

此外，新的感知 ISP（三 18bit）支持三星、索尼最新的 CMOS，單顆最大 2 億像素，支持最高 8K 30P 或者 4K 120P 視頻拍攝。

驍龍 8 Gen2 首批將搭載于小米、紅米、榮耀、iQOO、一加、OV 等廠商，新機(jī) 2022 年底開始陸續(xù)推出。