??SMT手工焊接常見錯誤操作有哪些？

??文/中信華PCB

??一般的SMT貼片加工廠都擁有手工焊接線，針對一些異形件及其他的物料焊接，用于手工焊接流程中就有可能會出現(xiàn)一些問題。那么，SMT手工焊接常見錯誤操作有哪些？下面，就讓我們一起來看下：

??1、焊接員用力過大，不但對熱傳導(dǎo)沒有任何幫助，還造成烙鐵頭氧化，產(chǎn)生回痕，使焊盤翹起。

??2、烙鐵頭的尺寸、形狀、長度不符合焊接要求，影響熱容量，進(jìn)而影響接觸面積。

??3、焊接時由于溫度過高和時間過長，使助焊劑失效，增加金屬間化合物的厚度。

??4、錫絲放置位置不正確，不能形成熱橋，導(dǎo)致加工焊料的傳輸不能有效傳遞熱量。

??5、助焊劑使用量不合適，使用過多的助焊劑會引發(fā)腐蝕和電遷移。

??6、不必要的修飾和返工，會增加金屬間化合物，影響焊點(diǎn)強(qiáng)度。

??7、轉(zhuǎn)移焊接手法會使助焊劑提前揮發(fā)掉，不能用在通孔元件的焊接中。轉(zhuǎn)移焊接手法是指先用烙鐵頭在焊錫絲上熔一點(diǎn)焊錫，然后再用烙鐵頭焊接的方法。因?yàn)槔予F頭的溫度很高，熔錫時會使焊錫絲中的助焊劑在焊接前就提前揮發(fā)掉，焊接時因起不到助焊作用而影響焊點(diǎn)質(zhì)量。

??以上是中信華PCB（https://www.zxhgroup.com/register_LZY.html）分享的PCB知識百科，希望對您有幫助！謝謝關(guān)注點(diǎn)贊！公眾號：中信華集團(tuán)