? ?2016無(wú)源晶振
　　型號(hào)：R916000080
　　品牌：TROQ(創(chuàng)捷)
　　封裝：SMD2016-4P
　　類型：無(wú)源晶振
　　頻率：16MHz
　　頻率公差：±10ppm
　　頻率穩(wěn)定度：±10ppm
　　負(fù)載電容：9pF
　　等效串聯(lián)電阻(ESR)：140Ω
　　工作溫度：-20℃~+75℃

　　儲(chǔ)存溫度：-40~85℃

　　外形尺寸（單位：mm）：

　　負(fù)載電容：

　　信賴度試驗(yàn)：

　　高溫、高濕、儲(chǔ)存：
　　溫度：85℃±3℃
　　相對(duì)濕度；85%RH
　　時(shí)間：96小時(shí)
　　參考：JIS C5023
　　高溫儲(chǔ)存：
　　溫度：125℃±3℃
　　時(shí)間：96 小時(shí)
　　參考：MIL-STD-883E Method 1005.8
　　低溫儲(chǔ)存：
　　溫度：-40℃±3℃
　　時(shí)間：96小時(shí)
　　參考：MIL-STD-883E Method 1013
　　溫度沖擊：
　　溫度1：-55℃±5℃
　　溫度2：85℃±5 ℃
　　T1和T2溫度在5分鐘內(nèi)改變
　　每次循環(huán)30分鐘共10次
　　參考：MIL-STD-202F M th d 107 C diti A
　　耐焊接熱：
　　焊槽溫度：260℃±5℃
　　時(shí)間：10±1秒
　　參考：MIL-STD-202F Method 210E
　　可焊性：
　　245±5℃焊錫槽浸潤(rùn)5±0.5秒
　　參考：J-STD-002B
　　落下試驗(yàn)：
　　從75cm高度3次跌落到3cm厚硬質(zhì)木板上
　　參考：JIS C6701
　　機(jī)械沖擊：
　　半正弦波,加速度1000G
　　X、Y、Z 三個(gè)相互垂直方向各三次
　　參考：MIL-STD-202F Method 213B
　　機(jī)械振動(dòng)：
　　頻率范圍：10Hz～55Hz
　　振幅：0.75mm
　　X、Y、Z 三個(gè)相互垂直方向各振動(dòng)2小時(shí)
　　參考：MIL-STD-883E Method 2007.3
　　氣密性：
　　氦質(zhì)檢漏
　　漏率≤1×10-3Pa cm3/s

　　參考：MIL-STD-883E