電鍍鍍錫銅排是指通過(guò)電化學(xué)方法在銅表面上鍍一薄層金屬錫的過(guò)程。在進(jìn)行電鍍時(shí)，將銅與直流電源的負(fù)極相連。預(yù)錫與直流電源的正極相聯(lián)，隨后，將它們放在電鍍槽中。鍍槽中含有金屬錫離子的溶液。 當(dāng)接通直電源時(shí)，就有電流通過(guò)，預(yù)鍍的錫便在陰極上沉積下來(lái)。

電鍍?cè)恚汉?jiǎn)單地說(shuō)，電鍍是指借助外界直流電的作用，在溶液中進(jìn)行電解反應(yīng)，使導(dǎo)電體例 如金屬的表面沉積上一層金屬或合金層的過(guò)程。陽(yáng)極反應(yīng)是金屬溶解，給出電子的 氧化過(guò)程溶性情性陽(yáng)極除外)。這種金屬沉積的特點(diǎn)是從外電源得到電子的工藝。

鍍錫具有良好的可塑性、密封性好、鍍層光亮，成品都無(wú)需拋光，又加上近年來(lái)金屬價(jià)格大幅上漲，所以在很多防護(hù)性電鍍中，都采用銅作為底層然后鍍錫，大大降低了成本和環(huán)境污染。

　　鍍錫銅排的主要特點(diǎn)如下：

　　a、鍍層與基體金屬結(jié)合力好，強(qiáng)度高；

　　b、堅(jiān)韌性好，擴(kuò)展性好：

　　c、深鍍性，整平性好；

　　d、易焊接，導(dǎo)電性能良，可以用于增加導(dǎo)電性的功能性鍵層；

　　e、鍍錫銅排可選用特定添加剖得到光亮效果，或渡出凹凸形狀：

　　f、鍍層上容易繼續(xù)鍍銀或其他金屬，是重要的預(yù)鍍層和中間鍵層，可用于多層裝飾鍍絡(luò)、 鍍鎮(zhèn)、鍍錫、鍍銀、鍍金等鍵層的中間鍍層。

電鍍鍍錫銅排原理和特點(diǎn),鍍錫具有良好的可塑性、密封性好、鍍層光亮，成品都無(wú)需拋光，由于鍍錫銅排m.xdqxbj.cn具有上述優(yōu)點(diǎn)，所以它可以應(yīng)用在裝飾性電鍍、中間過(guò)渡鍍層、印刷電路板PCB、 電子電鍍等眾多方面。同時(shí)，利用錫的高觸點(diǎn)及炭與錫不能形成固溶化合物的特性，可用作局部防滲漏。鍍錫還用于修復(fù)已磨損銅排及電鑄銅排。