高通將于10月24日發(fā)布新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)——驍龍8 Gen3，為小米14系列、vivo X100系列等下一代安卓旗艦提供動(dòng)力。現(xiàn)在離發(fā)布還有不到三個(gè)月時(shí)間，驍龍8 Gen3的跑分終于首次曝光，提升幅度喜人。

測(cè)試結(jié)果顯示，驍龍8 Gen3在Geekbench 6.1的單核和多核測(cè)試中分別得到2233分和6661分。測(cè)試機(jī)的型號(hào)是Samsung SM-S926U，據(jù)稱是三星Galaxy S24+樣機(jī)，配備8GB內(nèi)存，運(yùn)行Android 14系統(tǒng)。

相比之下，目前蘋果iPhone 14 Pro系列上的A16芯片多核跑分大致在6200~6800分區(qū)間，可以說驍龍8 Gen3的多核性能基本看齊A16。不過在單核性能方面，驍龍8 Gen3還是稍遜一籌。當(dāng)然，蘋果這邊更值得關(guān)注的是散熱有沒有改善，畢竟安卓陣營(yíng)在苦練散熱兩年半后，搭載驍龍8 Gen2的機(jī)型游戲表現(xiàn)普遍好于iPhone 14 Pro系列。

與目前安卓平臺(tái)最強(qiáng)的驍龍8 Gen2領(lǐng)先版（3.36GHz超大核）相比，驍龍8 Gen3的單核性能提升約為10%，多核性能提升約為20%?？紤]到測(cè)試設(shè)備還是工程機(jī)，且三星性能調(diào)度一般比較保守，最終量產(chǎn)機(jī)型的跑分有望進(jìn)一步提升。

綜合跑分和此前報(bào)道，驍龍8 Gen3更新到了臺(tái)積電N4P工藝，能效比相比驍龍8 Gen2采用的N4工藝有所提升。CPU核心架構(gòu)則全面提升，集成一顆3.3GHz的Cortex-X4超大核、三顆3.15GHz和兩顆2.96GHz的Cortex-A720大核、兩顆2.27GHz的Cortex-A520小核，GPU升級(jí)為Adreno 750。

話說回來，作為一款定價(jià)六七千元檔位的高端旗艦機(jī)型，三星Galaxy S24+還只給個(gè)寒酸的8GB內(nèi)存屬實(shí)有點(diǎn)離譜。最后，小伙伴們對(duì)于驍龍8 Gen3還有什么想要知道的嗎？