宏碁v3-471g拆機(jī)筆記

?

https://www.docin.com/p-826374943.html

主要參考

?

時間20220429

背后分3個區(qū)

上到下，1上電池，2中間光驅(qū)，3下內(nèi)存硬盤

鍵盤面，2區(qū)

1觸控板，（可單獨拆）

2鍵盤加上電源鍵一整片（可單獨拆）

?

拆機(jī)順序

1背后電池，光驅(qū)，內(nèi)存硬盤那塊，

能看見的螺絲都取下，隱藏螺絲是硬盤下面的。這次沒裝上

2、觸控板，

拿類似銀行卡簡單敲一下即可，沒復(fù)雜卡扣

3、鍵盤一整片，

取下后，看到電路板的背面。

注意事項

1螺絲刀用直徑3mm的十字螺絲刀，常用螺絲刀最細(xì)直徑是3mm，如果是2mm的，沒用過，專用與手機(jī)

2背后的，硬盤下面有個螺絲。

3拔排線前，最好拍照。排線有點多

4每個區(qū)的螺絲，單獨用一個盒裝好。實際螺絲種類不多

5清灰后溫度表現(xiàn)是，待機(jī)45--50度。拆機(jī)前，顯卡的硅脂干一點，舊硅脂不算發(fā)硬。沒換硅脂前，待機(jī)溫度48--55度。

6觸控板排線插壞了，所以溫度不高，不要去換硅脂了。或者可以考慮換新筆記本

?