1、層疊設計流程

層疊設計的大致流程如下：

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布線層數的評估及電源層數的評估，都會在下一篇文章詳細介紹。在這篇文章，本來是想先來講講信號回流以及參考平面問題的。但是翻了一下之前的文章，發(fā)現已經討論過了，所以本文做一下鏈接指引（畢竟高速先生公眾號每天都有很多新朋友加入），然后再擴展開來延伸一些內容。

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信號回流與參考平面

首先做一下文章索引：

設計先生之回流設計系列之有Error 的教訓才會印象深刻

談及了信號是怎么回流的？高頻信號與低頻信號的回流差異，以及一個設計案例帶來的經驗教訓。

設計先生之回流設計系列之電源不會輕易告訴你的Detail

這篇文章談及了電源和地做為參考平面的區(qū)別，以及電源地緊耦合設計技巧等問題。

EMC與地之重新認識地

這是我本人近期最喜歡的一篇文章，閱讀率和轉發(fā)率也都不錯，周偉出品，必屬精品，認真做一件事情，結果一定是不一樣的。大家如果有錯過這篇文章的，一定要點開再看一下。文章講了關于“地”的各種討論和認識，提到關于回流，并不只有“地”才可以回流，實際上一切皆可回流，包括地、電源以及旁邊的信號，只是需要考慮信號和回流之間構成的電磁場是有益還是有害……

這篇文章還有一些朋友的回復超級棒，分享給大家：

江河歸流到海的比喻很形象哈，當天的評分，高速先生給了江南兄4分?；亓鞯挠懻撚羞@個比喻就足夠了。

從周偉的一切皆可回流到江南的阻抗最低的鄰居是最好的回流路徑，對應到我們設計中，借用一張Mark做EMC培訓的圖片，定義了什么情況下，我們把一塊銅皮當作參考平面：

假定信號線的相鄰層有一塊銅皮，銅皮的寬度只要滿足D=3H的時候（2D=6H），信號線的90%的回流電流密度就呈正態(tài)分布在這塊銅皮上。換句話說，相鄰這塊銅皮就是信號線的回流參考平面，和信號線組成傳輸線對（也有說法是D=3.5H的時候）。

以上理論告訴我們在層疊設計的時候，碰到雙帶線的結構，如果相鄰布線層有鋪設銅皮，那么需要注意信號的參考平面層可能會發(fā)生變化。

層疊結構對串擾的影響，也有一張類似的一脈相承的圖片，我們在另一個專題呈現。

問題來了~

帶狀線走線，一面相鄰完整地平面，另一面是分割的電源平面。走線有完整的地做參考和回流，是不是就不用考慮跨電源分割問題了，請詳細闡述下你的看法。

文 | 吳均? 一博科技高速先生團隊隊長

公眾號：高速先生