突破100萬跑分大關(guān)，增強散熱面積，直接讓手機市場的發(fā)展變得與眾不同，也讓手機的性能進入了全新的階段，提及讓消費者進行選擇的時候產(chǎn)生不同的考慮。

因為前幾年的手機性能縮水真的是非常嚴重，加上手機游戲還有“原神”這款游戲，直接讓手機的性能拉滿了，甚至可以說去年的驍龍888處理器都沒有辦法滿幀。

但是，驍龍8 Gen1處理器發(fā)布之后，性能變強了，也有用戶擔(dān)心發(fā)熱量更大，以及在正常溫度下運行這款游戲會產(chǎn)生什么樣的消息，直到近期新評科技媒體公布了測試數(shù)據(jù)，可以說非常的夸張。

三十度環(huán)境下的表現(xiàn)更符合使用環(huán)境

需要了解的是，媒體在測試的時候直接把身邊的環(huán)境溫度調(diào)到了三十?dāng)z氏度，因為現(xiàn)在的天氣溫度很低，幾乎看不到產(chǎn)品本身的發(fā)熱量，三十度屬于夏天了，這才是能夠看出產(chǎn)品本身發(fā)熱量如何的關(guān)鍵。

據(jù)測試數(shù)據(jù)來看，五款機型均運行了同樣的游戲，運行使用也是一樣，結(jié)果聯(lián)想X30的溫度達到了56.6度，realme GT2 Pro達到了51.5度，一加10 Pro達到了51.3度，小米12Pro達到了50.6度，iQOO 9達到了49.9度。

要承認的是，這是玩游戲時的溫度，正常使用的話，大概會來到35度左右，同時，溫度過高之后，游戲都會出現(xiàn)降頻的情況，比如原神會穩(wěn)定在45幀，這也是官方進行的一種調(diào)度。

除了手機產(chǎn)品本身的溫度之后，產(chǎn)品本身的功耗也是進行了測試，可以說溫度越高，發(fā)熱量越大，但功耗會變得越低，這點應(yīng)該和降頻有很大的關(guān)系。

據(jù)悉，realme GT2 Pro來到了6W；iQOO 9來到了5.5W，小米12Pro來到了5.8W，一加10 Pro來到了5.7W，聯(lián)想X30來到了5.9W，可以說差距還可以接受。

但也可以看出來，在三十度的環(huán)境下，真的可以看出這五款驍龍8 Gen1機型的真實表現(xiàn)，所以想夏天玩游戲的用戶，可以好好斟酌下。

五款手機的散熱面積和方式

其實，為了壓制驍龍8 Gen1處理器，五款手機廠商都進行了發(fā)力，不僅加大了散熱面積，散熱方式還進行了超大幅度的發(fā)力，盡管依舊很“火龍”，但確實努力了。

從聯(lián)想X30來說，這是全球首發(fā)驍龍8 Gen1處理器的機型，價格也來到了三千元往下，但是從散熱方面來說幾乎都沒有進行優(yōu)化，或許這也是性價比很高的關(guān)鍵因素。

因此從以上的測試情況來看，聯(lián)想X30的市場表現(xiàn)并不夠出色，這點也是和散熱方式有很大的關(guān)系。

然后看下iQOO 9，不僅采用了疊瀑VC立體散熱系統(tǒng)，還采用了100%不銹鋼鍍銅材質(zhì)+99.999%純水的液體工質(zhì)。

再加上銅網(wǎng)毛細結(jié)構(gòu)+Fiber動力泵可增加液體循環(huán)動力，覆蓋核心發(fā)熱單元，以及具備貼合式立體石墨散熱，石墨片層層相疊，如梯田瀑布，充分利用內(nèi)部空間，進一步加快熱量傳導(dǎo)。

可以說為了產(chǎn)品本身的散熱，iQOO 9真的是用了很大的功夫。

其次，小米12 Pro也是進行了瘋狂的努力，在開發(fā)者選項中增加了一項“極致模式”選項，開啟后，可以最大化釋放性能。

而且小米內(nèi)部將溫度限定在了48°C左右，這個溫度既能夠保證手機“不發(fā)燙”，維持溫?zé)岬臓顟B(tài)，但又可以將游戲幀數(shù)提升到一個更高的水平。

重點是內(nèi)部用到了散熱膜、銅箔、硅脂、2900mm2超大VC均熱板等，這也是讓產(chǎn)品本身發(fā)熱量達到一定標準所采用的一個措施。

一加10 Pro的散熱堆料也不差，官方當(dāng)時曬出了散熱面積，內(nèi)部散熱結(jié)構(gòu)粘在一張A4紙上，散熱結(jié)構(gòu)約占了整張紙55%的面積，整體散熱面積達34119.052mm2。

同時在散熱材料上采用了VC均熱板，銅石墨片，石墨片，散熱硅膠，金屬框架，以及在堆疊結(jié)構(gòu)重構(gòu)上采用熱源分散堆疊設(shè)計，形成散熱通道，使得散熱效率飛速提升。

可以說為了讓散熱技術(shù)非常給力，一加手機也是努力了非常多，這也是為了讓用戶的體驗變得更出色。

還有就是realme GT2 Pro采用了全新升級GT模式3.0，用戶可以通過桌面卡片進行一鍵啟動，同時在底層調(diào)度進行優(yōu)化提升游戲的穩(wěn)定性。

以及在散熱的用料上下了狠功夫，高達36761mm2的超大散熱面積，其中4129mm2是鋼化VC，為的就是把散熱堆到極致。

再加上自然界熱導(dǎo)率超強的金剛石凝膠、 更高效的不銹鋼 VC 以及銅合金后蓋等材質(zhì)，直接覆蓋到每一個點。

寫在最后

雖然驍龍8 Gen1處理器的功耗要比驍龍888更好一些，但手機廠商也是進行了瘋狂堆料，結(jié)果在三十度的環(huán)境下卻沒有帶來特別優(yōu)秀恩的表現(xiàn)。對此，你們有什么想表達的嗎？歡迎留言、點贊、分享。