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6月6日，據(jù)臺媒《經(jīng)濟日報》報道，根據(jù) DIGITIMES Research 分析師陳澤嘉觀察，2021年全球晶圓代工景氣極佳，全年營收一舉突破干億美元大關(guān)，同比增長26%。展望今年，雖然電子產(chǎn)品出貨動能恐受疫情、通貨膨脹等因素影響而略降，但客戶洽簽長約（ Long Term Agreement ; LTA ）使全球晶圓代工廠商訂單能見度仍處高位，預估全年營收挑戰(zhàn)增長20％至1300億美元。但終端產(chǎn)品需求動能、地緣政治等因素，將對營收成長動能帶來隱憂。

報道稱，由于新冠疫情、通貨膨脹與地緣政治風險等不確定性，已對全球經(jīng)濟與民眾消費意愿形成壓力，陳澤嘉預期，今年5G智能手機、筆記本等電子產(chǎn)品出貨動能恐不如去年強勁，但在5G手機、汽車等芯片含量( silicon content ）增加、 IDM 委外趨勢不變，以及客戶長約確保產(chǎn)能需求穩(wěn)健下，多數(shù)晶圓代工廠商對今年展望仍樂觀，預估全球晶圓代工營收再創(chuàng)新高，有望連續(xù)3年營收同比增長20%。