【車言道訊】在科技與汽車產(chǎn)業(yè)持續(xù)融合的大潮中，汽車的智能化已逐漸成為各大車企努力追逐的新高地。全球豪華電動汽車標(biāo)桿品牌——高合汽車以其獨(dú)樹一幟的市場策略和前沿科技，頻頻引領(lǐng)行業(yè)風(fēng)潮。

近日舉辦的“高合展翼日”上，高合汽車不僅展示了其智能技術(shù)、研發(fā)體系工程能力等方面的硬核實力，更推出了自研高算力智能座艙平臺。該平臺以航空級/車規(guī)級雙重標(biāo)準(zhǔn)的FPGA、車規(guī)級MCU及車規(guī)級網(wǎng)關(guān)為基礎(chǔ)，通過芯片并聯(lián)和車規(guī)級大系統(tǒng)開發(fā)方式，首搭行業(yè)領(lǐng)先的高通8550芯片，以高可靠性和高算力兼?zhèn)涞膬?yōu)勢，為用戶帶來便捷流暢、自由拓展、可持續(xù)進(jìn)化的智能座艙體驗。

這一創(chuàng)舉不僅再次確立了高合汽車在全球智能科技領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，也為新能源汽車行業(yè)設(shè)定了全新的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與發(fā)展方向，將有力地推動整個汽車行業(yè)向更高的智能科技境界邁進(jìn)。

車機(jī)智能化并沒想象中的那么簡單

許多消費(fèi)者都有這樣的困惑，為什么一輛價值數(shù)十萬的豪車，其車機(jī)體驗卻不如幾千元的智能手機(jī)？為何智能手機(jī)所擁有的便捷功能，在車機(jī)上卻難以實現(xiàn)，或是實現(xiàn)得晚于手機(jī)？

其實，智能手機(jī)與車機(jī)體驗的差距并不僅僅是硬件層面的問題，它涉及車載環(huán)境、駕駛安全、系統(tǒng)穩(wěn)定性等多種因素，因此研發(fā)與迭代周期遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過智能手機(jī)。為了更快速地滿足用戶對車機(jī)體驗的需求，不少汽車品牌選擇更換或升級最新的車規(guī)級芯片，這種做法確實能夠在一定程度上提高車機(jī)的運(yùn)算和響應(yīng)速度，但難以從根本上解決系統(tǒng)的整體優(yōu)化、交互體驗及應(yīng)用生態(tài)的問題。若固守芯片升級路徑，那么車機(jī)系統(tǒng)可能始終難以達(dá)到與智能手機(jī)相媲美的體驗。

這意味著，想要從核心層面徹底解決市場痛點，決不能僅停留在車規(guī)級SoC芯片的技術(shù)升級，而是需要向更高的系統(tǒng)層面進(jìn)行探索，甚至從完全不同的行業(yè)中汲取經(jīng)驗和靈感。高合所追求的正是從更深層次、更廣泛的角度，為用戶提供真正前瞻、安全、可靠的智能汽車體驗。

多個行業(yè)的實踐已經(jīng)證明，與集中式系統(tǒng)相比，分布式系統(tǒng)具有更高的可靠性和穩(wěn)定性?；谶@一洞見，高合汽車開啟了一條全新的研發(fā)路徑。經(jīng)過深入研究和廣泛測試，高合得出了非常重要的結(jié)論：通過芯片并聯(lián)和車規(guī)級大系統(tǒng)開發(fā)的方法，完全可以實現(xiàn)整個系統(tǒng)達(dá)到車規(guī)級可靠性。因此，高合自研了高算力智能座艙平臺。

秉持精益求精的態(tài)度，高合將關(guān)鍵部件的開發(fā)與研究分解，不僅在關(guān)鍵部件上進(jìn)行了深度優(yōu)化，其對于整車系統(tǒng)的每一個接口、每一項功能都進(jìn)行研究與改進(jìn)，確保每一細(xì)節(jié)都達(dá)到最佳的工作狀態(tài)。比如，在儀表顯示上，通過車規(guī)和航空級雙重標(biāo)準(zhǔn)的FPGA芯片與SoC并聯(lián)，實現(xiàn)儀表不黑屏；在SoC與整車接口的網(wǎng)關(guān)、車控MCU上，都采用了成熟的車規(guī)級產(chǎn)品；基于RTOS實時操作系統(tǒng)，開發(fā)全功能車控軟件，充分避免通信和控制失效。

這里敲一下黑板。安全是高合汽車的核心，在其高算力智能座艙平臺的軟硬件設(shè)計均嚴(yán)格按照IEC 61508和航空級DO-254/178的標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行，功能安全更是達(dá)到了ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)中的ASIL B級別。同時，高合還依托傳統(tǒng)車企數(shù)十年積累的近百項車規(guī)試驗標(biāo)準(zhǔn)，對該平臺進(jìn)行了全方位的開發(fā)和測試，確保平臺充分滿足各種極端環(huán)境下的使用條件，從而實現(xiàn)整個系統(tǒng)的高安全可靠性?；谶@樣的能力，高合才在車機(jī)上使用頂級算力的高通QCS8550芯片。

高通8550+GPT，高合打破智能座艙算力極限

眾所周知，市場上即將使用的高通8295已經(jīng)是業(yè)界公認(rèn)的高性能芯片，但基于芯片AI算力、應(yīng)用生態(tài)等考量，高合高算力智能座艙平臺采用了高通QCS8550芯片。這款芯片采用臺積電4納米制程工藝，其算力高達(dá)96TOPS，并全面支持最新的移動互聯(lián)技術(shù)，因此性能上更為出色。AI算力上，其96TOPS的表現(xiàn)是8295芯片的3倍，打破了智能座艙的算力極限。

對于很多人來說，“Transformer大模型”可能是一個陌生的術(shù)語，但在人工智能領(lǐng)域，這是一個革命性的技術(shù)，其在執(zhí)行自然語言處理和圖像識別等任務(wù)時，都表現(xiàn)出了卓越的性能。但由于其體量龐大，很少有設(shè)備能夠在本地運(yùn)行它，大部分還是依賴于云端計算。而高合汽車通過高通QCS8550芯片，實現(xiàn)了在本地運(yùn)行這一大模型的突破。這意味著，與傳統(tǒng)的車機(jī)系統(tǒng)相比，高合汽車在處理語音命令、路況識別和其他AI驅(qū)動的任務(wù)時，將會更加迅速和精確。而所有數(shù)據(jù)處理都能夠在車機(jī)本地完成，還實現(xiàn)了用戶的隱私保護(hù)。

QCS8550芯片帶來的另一個革命性特點是其對硬件光線追蹤的支持。光線追蹤是一種先進(jìn)的圖形渲染技術(shù)，它能夠模擬光線如何在一個場景中傳播和反射，從而創(chuàng)造出逼真的效果。在游戲和電影領(lǐng)域，這項技術(shù)已經(jīng)被廣泛應(yīng)用。而現(xiàn)在，高合汽車將這種技術(shù)帶到了車機(jī)界面，使得其顯示效果與頂級游戲無異，為用戶帶來沉浸式的體驗。

與此同時，以自研高算力智能座艙平臺為基礎(chǔ)，高合還與微軟共同發(fā)布了基于GPT的本地語音大模型。不同于傳統(tǒng)的車載語音助手需要依賴云端進(jìn)行語音識別和處理，該模型利用最新的芯片，成功將先前僅能在云端實現(xiàn)的高級識別合成技術(shù)部署到了車輛端側(cè)。同時，該語音模型采用了多語言支持，并借助海量的數(shù)據(jù)資源，成功打破了方言的識別障礙。無論用戶使用普通話、方言，還是是多種語言混合交流，語音助手都能夠做到準(zhǔn)確識別。未來無論用戶使用什么語言，高合都能快速、準(zhǔn)確地為其服務(wù)。

借助自主研發(fā)的高算力智能座艙平臺，高合不僅能實現(xiàn)與當(dāng)前主流旗艦芯片的完美融合，更能與麒麟等未來國內(nèi)領(lǐng)軍的高端芯片深度結(jié)合。這意味著，高合不僅始終處在科技智能發(fā)展前列，還為行業(yè)之間的資源整合開辟了寬廣道路，并為車載人工智能技術(shù)的深入應(yīng)用奠定了堅實的基礎(chǔ)。

2023年6月，高合首臺搭載自研高算力智能座艙平臺的工程樣車已經(jīng)點亮并開啟中間件調(diào)試，計劃今年年底在高合現(xiàn)款HiPhi X上進(jìn)行小批量內(nèi)測，2024年第一季度實現(xiàn)批量上車。屆時，用戶將體驗到前所未有的智能駕駛體驗。

以智能科技賦能未來出行體驗，高合說到做到。高合汽車自成立之初就堅持自主創(chuàng)新，如今在設(shè)計、整車工程、動力總成以及整車智能等方面已建立起全棧自研能力。高合自研高算力智能座艙平臺的發(fā)布，進(jìn)一步印證了其在科技智能領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。希望未來，高合繼續(xù)秉持“創(chuàng)造作品”的初心，專注技術(shù)創(chuàng)新與升級，以全球豪華純電汽車標(biāo)桿品牌的姿態(tài)，推動新能源行業(yè)快速發(fā)展。