LED（半導(dǎo)體發(fā)光二極管）封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護(hù)燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對(duì)封裝材料有特殊的要求。

LED封裝結(jié)構(gòu)類型

資料來源：共研產(chǎn)業(yè)咨詢（共研網(wǎng)）

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隨著芯片功率的增大，特別是固態(tài)照明技術(shù)發(fā)展的需求，對(duì)LED封裝的光學(xué)、熱學(xué)、電學(xué)和機(jī)械結(jié)構(gòu)等提出了新的、更高的要求。為了有效地降低封裝熱阻，提高出光效率，必須采用全新的技術(shù)思路來進(jìn)行封裝設(shè)計(jì)。

LED封裝技術(shù)介紹

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近年來，LED封裝企業(yè)積極過會(huì)上市，在資本市場及下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)持續(xù)增長的需求助力下，企業(yè)規(guī)模擴(kuò)張速度加快，產(chǎn)能高速增長，國內(nèi)LED封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大。2022年，中國LED封裝市場規(guī)模達(dá)759.1億元，同比增長6.57%；預(yù)計(jì)2023年LED封裝市場規(guī)模將達(dá)797億元。

2018-2023年中國LED封裝市場規(guī)模預(yù)測及增速

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國內(nèi)LED封裝行業(yè)當(dāng)前發(fā)展已較為成熟，形成了完整的LED封裝產(chǎn)業(yè)鏈。中國LED封裝行業(yè)市場集中度較為分散，其中木林森市場份額最重，占比8.38%，其次日亞化學(xué)、國星光電、鴻利智匯占比分別為4.16%、4.02%、3.79%。

中國LED封裝市場份額占比

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