10月20日，intel 13th Core系列便將如期登場了。桌面版12代酷睿憑借大小核和10nm工藝，上市表現(xiàn)就很搶眼，性能提升不錯，i9-12900較于上一代i9-11900內(nèi)容創(chuàng)作性能提升達到了55％，游戲性能更是有著21％。而讓大家頭疼的唯一問題那就是散熱了！

有不少玩家用360水冷烤12700K，默頻烤機就輕松85度，即便鎖了電壓到1.2V，功率也依舊能達到195W。還有使用FC140的，默頻全自動電壓顯示最高1.33V。功耗195W左右。溫度秒上100度。

而大家會看到我已經(jīng)拿到了13th Core i7-13700K處理器了！而且從微星官網(wǎng)已經(jīng)輕松下到了“UP NEXT GEN CPU”的支持13代酷睿的BIOS，而且13代i7-13700K如此新鮮，我真的不敢拿風冷去“伺候它”。

那么我此次依舊使用i7-12700配合微星MAG B660M MORTAR MAX WIFI主板來對這款新散熱器進行一下實測！而此次測試的室溫為19℃。

這款新散熱器就是全網(wǎng)頭一次出實測的超頻三K4高效四熱管塔式散熱器，它連包裝、配色也都改為全新的橙白配色，正面是K4的本尊照片，還清晰地寫了130mm風扇、風量76.85、風壓2.46mmH2O，背面則是六國語言小說明，側(cè)面則是基本戰(zhàn)力介紹。

全家福簡約，本尊和風扇均為全黑化，扣具則是支持intel 1700/115X和AMD AM3/AM4/AM5，還送了一管很實在的GT-3高性能硅脂。

超頻三K4本尊采用穿FIN的全黑鋁制鰭片配合4根6mm熱管組成，頂部有超頻三LOGO的塑料裝飾頂板，通過等距的鰭片可以清晰看到四根熱管的布局狀態(tài)，這種鰭片布局更容易被吹透，換熱效率自然不俗。

超頻三K4本尊的底部默認是裝著直筒式扣具的。鋁擠底座上平整的壓了四根6mm切平拋光的直觸式底座。

超頻三的自帶的是一把VS1325的130mm高風壓散熱扇，9葉130mm直徑的液壓軸承扇，有1600R的最高轉(zhuǎn)速，背面還有10根加強筋，風扇的螺絲孔上還配著大面積的橡膠減震墊。

將正反面扣具用四顆螺絲固定在MAG B660M MORTAR MAX WIFI上。好在13代酷睿和12代是相同的LGA1700架構(gòu)，而且在廠商支持上也是“全面支持”的局面，大概是因為690/790的價格都有些貴吧，其次就是B760芯片組估計要到2023咯！

還有一點就是MAG B660M MORTAR MAX WIFI搭配了四條DDR4內(nèi)存槽，能支持到128GB雙通道，也有很高的超頻潛力，單邊活動扣，看上去挺上檔次的，而且還能支持前置的USB3.0和USB3.2 TYPEC高速接口。MAG B660M MORTAR MAX WIFI的MAX最大的特色就是支持NON K OC，是個靚仔。

迫擊炮主板的PCI擴展能力一直是微星引以為榮的，迫擊炮MAX肯定是要繼承這一優(yōu)良傳統(tǒng)的。提供兩根PCIe x16長插槽，一根PCIe x1短插槽，上方的PCIe x16長插槽采用金屬裝甲加固，不僅擁有更強的耐用性，帶寬也支持到了PCIe 5.0 x16，下方的PCIe x16、PCIe x1插槽則是PCH提供，兩個PCIe 4.0 x4的M.2插槽，最多支持M.2 2280規(guī)格的SSD，雙路配備冰霜鎧甲散熱片，背面貼有導熱墊，盡可能讓固態(tài)硬盤盤體的熱量更快散發(fā)，讓固態(tài)硬盤性能得以充分發(fā)揮。還有就是六個基本已經(jīng)用不上的SATA3.0口繼續(xù)得到保留。

將K4很方便的就安裝在了迫擊炮MAX上，我就想知道它到底能不能鎮(zhèn)得住i7-12700呢？我們此次測試使用XPG D50 3600MHz 16G×2內(nèi)存，XPG S11 NVMe PCIe3.0 1TB固態(tài)硬盤以及微星MPG A1000G全模組金牌電源，系統(tǒng)是最新版本的Windows11 64bit，室溫為19℃。

我們此次的測試更是單刀直入，做好系統(tǒng)就直接裝上最新版的MSI Center和Aida64兩個監(jiān)控軟件，在全核4.5GHz的默認頻率下拉開架勢跑Aida64的FPU拷機！結(jié)果我擔心的事都沒發(fā)生，K4壓住了全核4.5GHz的i7-12700在83℃，風扇最高轉(zhuǎn)速1546，處理器最大功耗達到183W，也就是說超頻三K4是可以鎮(zhèn)住12代i7的。