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消息稱聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器暫定今年 10 月登場,基于臺積電 N4P 制程打造

2023-08-13 11:09 作者:Cc落敗  | 我要投稿

IT之家(清源)實習


IT之家 8 月 12 日消息,微博博主 @數(shù)碼閑聊站 今日放出了一些天璣 9300 的爆料信息,其稱這枚全新的處理器將暫定 10 月登場,基于臺積電 N4P 制程打造。此外,該處理器將率先支持 9.6Gbps LPDDR5T 內存。


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結合IT之家此前報道,@數(shù)碼閑聊站 曾稱天璣 9300 目前的技術規(guī)格為 4*X4(1*X4+3*X4m)+ 4*A720,GPU 為 Immortalis G720。其中,CPU 頻率暫定 X4 超大核最低為 3.0GHz,A720 大核最低為 2.0GHz,最終會根據(jù)驍龍 8 Gen 3 落地頻率調整。


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目前來看,天璣 9300 將采用全大核設計,直接以超大核 + 大核方案來設計芯片架構。而且根據(jù) Arm 公布的信息來看,基于 Armv9 的 Cortex-X4 超大核相比 X3 性能提升 15%,基于相同工藝的全新高能效微架構可實現(xiàn)功耗降低 40%。而 Cortex-A720 將成為明年主流的大核,可提高移動芯片的持續(xù)性能,是新 CPU 集群的主力核心。


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此外,天璣 9300 處理器的 CPU 性能相比前代單核提升 13%,多核提升 33%,GPU 核心數(shù)比前代更多。該芯片的發(fā)布會將趕在驍龍 8 Gen 3 之前,vivo X100 系列有望首發(fā)該芯片。


在更早之前的爆料中,@數(shù)碼閑聊站 曾稱“龍雞大戰(zhàn) 10 月見”,需要注意的是,高通將于 10 月 24 日至 26 日舉行 2023 年度驍龍峰會,預計將發(fā)布全新的驍龍 8 Gen 3 芯片。


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