? ? ?常用的導(dǎo)熱填料有氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氮化鋁、氮化硼、碳化硅等；其中，市場使用占有率大多是以微米級氧化鋁、硅微粉(結(jié)晶二氧化硅)等為主，納米氧化鋁，氮化物則做為高導(dǎo)熱領(lǐng)域的填充粉體；而氧化鋅大多做為導(dǎo)熱膏（導(dǎo)熱硅脂）填料用。

? ? ? 基體內(nèi)形成有效導(dǎo)熱通路是提高熱導(dǎo)率的有效途徑，填料粒子用量、粒徑、相互間堆積方式及空間排布都會影響導(dǎo)熱通路的形成。填料粒徑大小對體系熱導(dǎo)率和其他性能有影響，在高填充下，粒徑對熱導(dǎo)率的影響將減弱，主要原因是高填充下，基體內(nèi)部已形成導(dǎo)熱網(wǎng)鏈，顆粒大小的影響可以忽略。

? ? ? 使用不同粒徑導(dǎo)熱粒子，在粒子間形成最大堆砌度，這種混合填料比單一填料填充能獲得更高熱導(dǎo)率。多種粒徑導(dǎo)熱填料混合填充使用對提高導(dǎo)熱性能和降低粘度有明顯影響，不同粒徑導(dǎo)熱填料分布變化時，體系導(dǎo)熱性能和粘度發(fā)生規(guī)律性變化，當(dāng)粒徑分布適當(dāng)時可同時得到最高導(dǎo)熱率和最低粘度。

? ? ? 與其他填料相比，Al2O3的導(dǎo)熱率不高，但也基本能滿足“導(dǎo)熱界面材料、導(dǎo)熱工程塑料以及鋁基覆銅板等領(lǐng)域填充劑”的應(yīng)用，且價格較低，來源較廣，填充量較大，是高導(dǎo)熱絕緣聚合物的經(jīng)濟(jì)適用型填料。在實(shí)際應(yīng)用中，Al2O3粉體填料通常單獨(dú)使用或與其他填料例如AIN、BN等混合使用。

? ? ? 通過控制導(dǎo)熱粒子在共混基體中的選擇分布，構(gòu)建稠密而穩(wěn)定的導(dǎo)熱粒子網(wǎng)絡(luò)是有效改善聚合物熱導(dǎo)率的根本途徑。球形氧化鋁填料在導(dǎo)熱絕緣材料中的應(yīng)用舉例

1. 熱界面材料：導(dǎo)熱灌封膠用導(dǎo)熱填料、導(dǎo)熱硅膠片用導(dǎo)熱填料、導(dǎo)熱硅脂用導(dǎo)熱填料、導(dǎo)熱雙面膠用導(dǎo)熱填料等。

為了確保電子器件的正常運(yùn)作，就需要使其產(chǎn)生的熱量及時散出去，保持溫度在適當(dāng)?shù)姆秶鷥?nèi)。因此，需要確保產(chǎn)熱電子器件與散熱裝置之間高效的熱傳遞。兩個元件的接觸面凹凸不平會。導(dǎo)致其之間存在空氣層，使接觸熱阻增大，最終導(dǎo)致熱積累的產(chǎn)生。

為了減小兩者之間的熱阻，需要引進(jìn)熱界面材料來填充固體接觸面之間的空氣間隙。用于熱界面材料的聚合物，如環(huán)氧樹脂、硅脂等，具有很低的導(dǎo)熱系數(shù)（0.1-0.3K(w/m.k)）無法滿足快速傳熱的要求。通常的方法是在聚合物基體中加入導(dǎo)熱性填料來實(shí)現(xiàn)高效的熱傳導(dǎo)。鑒于球形氧化鋁的經(jīng)濟(jì)適用性，使得其被廣泛應(yīng)用于導(dǎo)熱硅膠、硅脂等熱界面材料。

2. 導(dǎo)熱工程塑料用導(dǎo)熱粉：導(dǎo)熱塑料可制作LED燈罩、開關(guān)外殼、電子產(chǎn)品殼體、電器產(chǎn)品散熱部件等；

合成型導(dǎo)熱塑料，合成具有高導(dǎo)熱系數(shù)的聚合物，如具有完整結(jié)晶、通過分子實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱的聚合物。

填充型導(dǎo)熱絕緣塑料

通過高導(dǎo)熱填料粒子、纖維、層片等對聚合物進(jìn)行填充。導(dǎo)熱系數(shù)不高，主要填料包括金屬氧化物 Al2O3、MgO、SiO2，金屬氮化物 AlN、Si3N4、BN及SiC 、B4C3等。

3. 導(dǎo)熱鋁基覆銅板用導(dǎo)熱粉：大功率LED電路基板、電源電路板等；

? ? 鋁基覆銅板是由銅箔、絕緣粘接層和鋁基板組成的，其中銅和鋁的導(dǎo)熱性都非常良好，但鋁基覆銅板的導(dǎo)熱性卻不能全取決于銅和鋁，而是直接取決于絕緣粘接層導(dǎo)熱性的好壞，因此研發(fā)制備高導(dǎo)熱絕緣介質(zhì)層便成為了鋁基覆銅板的核心技術(shù)。

? ? ?導(dǎo)熱絕緣層起到金屬鋁基板與線路板之間的絕緣與粘合作用，因樹脂類的導(dǎo)熱能力較差，所以直接限制了鋁基線路板的熱傳遞性能。為了實(shí)現(xiàn)樹脂的導(dǎo)熱，通常會在樹脂類材料中添加導(dǎo)熱填料來賦予絕緣層合適的導(dǎo)熱率。球形氧化鋁填料價格適中，導(dǎo)熱率適宜，可適用于大功率LED電路基板、電源電路板等領(lǐng)域。