本月早些時(shí)候，我們報(bào)道稱 AMD 將在 8 月下旬舉辦一場(chǎng)活動(dòng)，屆時(shí)他們將公布下一代 Ryzen 7000“Zen 4”CPU 和相應(yīng) AM5 平臺(tái)的所有細(xì)節(jié)。AMD還計(jì)劃在兩周后的 9 月 15 日開始銷售。但現(xiàn)在看來(lái) AMD 已決定暫停銷售，并將發(fā)布日期定在9月27日，與英特爾的第 13 代CPU發(fā)布同一天。

英特爾預(yù)計(jì)將于 9 月 27 日舉辦“創(chuàng)新”活動(dòng)，屆時(shí)將推出代號(hào)為 Raptor Lake 的最新桌面處理器。這些 CPU 要到 10 月才能上市，但 AMD 的 Ryzen 7000 CPU 似乎已經(jīng)為大眾消費(fèi)市場(chǎng)做好了準(zhǔn)備，非常有信心在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手宣布他們的下一代部件時(shí)推出自己的芯片。

AMD的第一波600系列主板將專注于更高端的X670E和X670設(shè)計(jì)，幾周后（大約 10 月/11 月）將推出B650E和B650產(chǎn)品。新CPU將采用全新的Zen 4核心架構(gòu)，與Zen3 核心相比，預(yù)計(jì)IPC可提高 8%，單線程性能提升15%，多線程性能提升35% .

此外，AMD正在努力提升下一代CPU的頻率，高達(dá)5.7GHz 的頻率、170W TDP 和 230W PPT。此外，平臺(tái)本身將配備最新技術(shù)，例如PCIe Gen 5.0插槽、Gen 5.0 M.2支持、 DDR5內(nèi)存支持 (EXPO)以及在 DirectStorage API 上運(yùn)行的新 SAS（智能訪問存儲(chǔ)）固件套件框架。