M2 Ultra 芯片的推出，意味著蘋果公司在自研芯片上取得重大里程碑，從英特爾正式過渡到自家的 Apple Silicon。

因此媒體、消費者都將目光投向了即將推出的 M3 芯片。有報道稱，蘋果目前正在測試搭載 M3 芯片的 Mac 設(shè)備，有望今年年底前推出首款預(yù)裝該芯片的 Mac 設(shè)備。

基于國外多家媒體報道，匯總相關(guān)信息如下：

規(guī)格：

該芯片可能采用臺積電的 3nm 制造工藝，不僅可以實現(xiàn)更高密度的核心，而且可以提高每個核心的性能和效率。

彭博社此前報道，M3 Pro 芯片將采用?12 個 CPU 核心和 18 個 GPU 核心，其 CPU / GPU 核心數(shù)量比 M2 Pro 多 2 個。

此外 M3 Pro?最高支持 36GB 的內(nèi)存，而 M2 Pro 最高支持 32GB 的內(nèi)存。

性能：

Macworld 根據(jù)過去的更新和內(nèi)核的增加，嘗試估計 M3 芯片的潛在性能提升：

蘋果會平衡性能和功耗，且通常更注重偏向功耗，改善續(xù)航，因此性能上的提升可能不明顯。

首批預(yù)裝 M3 芯片的 Mac 設(shè)備：

據(jù)彭博社報道，蘋果首批內(nèi)置 M3 芯片的 Mac 電腦將包括 13 英寸 MacBook Air、新版 24 英寸 iMac 和 M3 MacBook Pro。

14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 等高端 Mac 機型預(yù)估到 2024 年初至中期才會更新到 M3 芯片。這些 Mac 機型將配備 M3 Pro 和 M3 Max 芯片。

蘋果明年年底之前可能會 Mac Studio 和 Mac Pro 等高端 Mac 中首次推出 M3 Ultra 芯片。

除了配備 M3 芯片的 Mac 電腦外，蘋果還準備在 2024 年初推出配備 M3 芯片的新版?iPad Pro。

供應(yīng)：

鑒于 M3 芯片是臺積電的首款 3nm 工藝處理器，可能會面臨生產(chǎn)問題，臺積電已經(jīng)表示，該公司正在努力跟上客戶對 3nm 芯片的需求。