在工業(yè)生產(chǎn)中,覆蓋層的厚度過薄將難以發(fā)揮材料的特殊功能和性能等作用, 過厚則會造成經(jīng)濟上的浪費,而且覆蓋層的厚薄不勻或未達到規(guī)定要求, 將會對其機械物理性能產(chǎn)生不良影響。因此,材料表面覆蓋層的厚度均勻性是最為重要的產(chǎn)品質(zhì)量指標(biāo)之一。對材料表面覆蓋層進行檢測,已成為材料加工工業(yè)和用戶進行產(chǎn)品質(zhì)量檢測必備的最重要的工序,是產(chǎn)品達到優(yōu)質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)的必備手段。

常用的鍍層厚度測量方法包括破壞性和非破壞性兩大類。破壞性測厚法包括陽極溶解庫侖法、金相法、溶解稱重法、液流法、點滴法等;非破壞性測厚法包括機械量具法、磁性法、渦流法、β射線反向散射法、X射線分光法等。采用這些方法測量鍍層的厚度時請參照相應(yīng)的國家標(biāo)準(zhǔn)。

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庫侖法

原理：庫侖法又稱電量法.在被測鍍層表面的已知面積上,以恒定電流密度在相應(yīng)試液中鍍件作為陽極來溶解鍍層.當(dāng)鍍層金屬溶解完畢,裸露出基體或中間鍍層時,電解池電壓發(fā)生突變,以此作為測量終點.根據(jù)庫侖定律,以溶解鍍層金屬消耗的電量、溶解鍍層面積、鍍層金屬的電化當(dāng)量、密度以及陽極溶解的電流效率計算鍍層的局部厚度。檢測設(shè)備：庫侖測厚儀

電位差曲線圖片：

應(yīng)用：1、測定各種金屬鍍層的厚度。2、測定多層金屬鎳之間的電位差。

金相法

原理：利用光學(xué)原理，對物體進行放大，可以觀察到物體表面或斷面的金相顯微結(jié)構(gòu)。

制作切片操作步驟：切割—鑲嵌—磨光—拋光—微蝕—清洗—拍照

檢測設(shè)備：金相顯微鏡

金相圖片：

應(yīng)用：

通過對電鍍用的底材、電鍍層的橫截面和表面的結(jié)構(gòu)放大觀察，可分析電鍍品的品質(zhì)和找出缺陷（如氣孔、裂紋、夾雜物、剝皮等）產(chǎn)生的原因及測量鍍層厚度。

X-射線法

原理：X射線射到電鍍層表面，產(chǎn)生X射線熒光，根據(jù)熒光譜線出現(xiàn)能量位置及其強度可以得到鍍層組成及厚度的信息。

檢測設(shè)備：X射線熒光測量儀

測試位置：

應(yīng)用：

X射線測試涂鍍層被認為是最精確的方法，可以測量幾乎任何底材上的任何單層、多層或合金的金屬鍍膜厚度，用于各種金屬鍍層厚度的測量和成份的分析。

其他測試方法

磁性法:

利用磁通量隨涂膜的非磁性層在磁體和底材之間厚度的變化而變化的原理來測定磁性金屬（鐵基）底材上的涂膜厚度。

渦流法:

利用感應(yīng)渦流的大小隨儀器探頭線圈與基礎(chǔ)金屬間涂膜厚度的大小變化而變化的原理來測定非磁性金屬（非鐵基）底材上的膜厚。

鍍層厚度檢測標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 4957-2003——非磁性基體金屬上非導(dǎo)電覆蓋層 覆蓋層厚度測量 渦流法

GB/T 4956-2003——磁性基體上非磁性覆蓋層 覆蓋層厚度測量 磁性法?

GB/T 6462-2005 ——金屬和氧化物覆蓋層 厚度測量 顯微鏡法?????

GB/T 16921-2005——金屬覆蓋層 覆蓋層厚度測量 X射線光譜方法

GB/T 1839-2008——鋼產(chǎn)品鍍鋅層質(zhì)量試驗方法

GB/T4955-1997——金屬覆蓋層 覆蓋層厚度測量 陽極溶解庫侖法

ASTM B504-90(2007)——用庫侖法測量金屬鍍層厚度的標(biāo)準(zhǔn)試驗方法

ASTM B764-2014——多層鎳鍍層中單層厚度和電極電位測定的標(biāo)準(zhǔn)試驗方法

ASTM B487-85(2007) ——用橫斷面顯微觀察法測定金屬及氧化層試驗方法

ASTM B568-98(2004)——用X射線光譜測定法測定鍍層厚度的標(biāo)準(zhǔn)試驗方法

ISO2177-2003——金屬覆蓋層.覆蓋層厚度的測量.陽極溶解庫侖法

ISO 1463-2003——金屬和氧化物覆蓋層.覆蓋層厚度的測定.顯微鏡法