今天，科創(chuàng)板又迎來了一家芯片公司敲鐘。

投資界（ID：pedialy2012）消息，芯原微電子（上海）股份有限公司（簡稱：芯原股份）今日成功在科創(chuàng)板掛牌上市。芯原開盤價達(dá)150元/股，較發(fā)行價暴漲289.31%，市值達(dá)725億元。不到5分鐘，芯原股價再度上猛漲，市值迅速達(dá)到831億元。

芯原股份董事長兼總裁戴偉民生于1956年，這位64歲的創(chuàng)始人今天站上了敲鐘舞臺。他曾擔(dān)任加州大學(xué)圣塔克魯茲分校計算機(jī)工程系終身教授，2001年毅然回國創(chuàng)業(yè)。戴偉民在上市儀式中感慨：“中國即將迎來集成電路產(chǎn)業(yè)的黃金十年”。這是百年未遇的大變局。

成立于2001年，芯原一路走來離不開背后投資方的默默支持。據(jù)投資界不完全統(tǒng)計，芯原背后明星投資機(jī)構(gòu)云集，不乏IDG資本、華山資本、臨芯投資、小米基金、國家集成電路基金（大基金）等知名機(jī)構(gòu)的身影。其中，IDG資本作為其首輪投資方，10多年前就開始陪跑。眼下，VC/PE紛紛投身到這場大潮中，參與到這場國家之間的半導(dǎo)體爭搶賽。

創(chuàng)業(yè)19年，64歲創(chuàng)始人敲鐘

這家芯片公司登陸科創(chuàng)板，市值超700億

芯原股份成立于2001年，但在上世紀(jì)90年代，創(chuàng)始人戴偉民就萌生了做芯片的想法。

1998年，國家召開了半導(dǎo)體發(fā)展戰(zhàn)略研討會，彼時的戴偉民是作為國際專家出席，因為他此前的身份是加州大學(xué)圣塔克魯茲分校計算機(jī)工程系終身教授。在那場研討會上，國家決定在上海張江高科技園區(qū)成立中芯國際。戴偉民敏銳地察覺到：“中國的IC產(chǎn)業(yè)將有一波大的浪潮?！?/p>

于是，戴偉民決定放棄終身教授，回國創(chuàng)業(yè)。2001年，45歲的戴偉民回到上海創(chuàng)立了芯原，他曾回憶：“我們可能是落戶張江高科技園區(qū)的第一家芯片設(shè)計公司?！?/strong>

那是芯片創(chuàng)業(yè)異常艱辛的年代。國內(nèi)的芯片代工廠剛剛起步，遭遇嚴(yán)峻的知識產(chǎn)權(quán)困境，沒有標(biāo)準(zhǔn)單元庫的知識產(chǎn)權(quán)基礎(chǔ)，做代工非常困難，也尚未積累起足夠的核心技術(shù)，彼時早于芯原一年成立的中芯國際，也在摸索中前進(jìn)。

最初，戴偉民給芯原的定位是“燒磚瓦”，因為有標(biāo)準(zhǔn)單元庫，就相當(dāng)于蓋房子只有框架而沒有磚塊，他認(rèn)為建起芯片這棟房子，沒有磚瓦是不行的。后來，隨著國內(nèi)設(shè)計能力的提高，芯原的挑戰(zhàn)變成了將IP和設(shè)計服務(wù)推向世界。

一路走來，芯原先是開拓中國臺灣市場，隨后闖蕩美國、日本成為，IBM、谷歌、微軟、索尼、普等國際廠商的合作伙伴，建立起國際聲譽(yù)，最后又將業(yè)務(wù)拓展回日趨成熟的大陸市場。

如今，芯原成為了一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)，是中國大陸排名第一、全球排名第七的半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)提供商。

戴偉民曾在接受采訪時坦言：“有人說我們是芯片界的藥明康德，這種模式的好處是沒有庫存，沒有市場風(fēng)險，到最后其實邊際成本會很低。芯片定制和IP授權(quán)要結(jié)合起來才能實現(xiàn)規(guī)模效應(yīng)?！彼f過，芯原最大的風(fēng)險是人才風(fēng)險，務(wù)必有很強(qiáng)的人才管理機(jī)制。

今天，歷經(jīng)19年的風(fēng)雨更迭，芯原股份終于迎來了敲鐘的時刻，成為科創(chuàng)板“芯片定制+IP授權(quán)”第一股。今日開盤，芯原股份股價達(dá)到150元，市值超700億。

這個市場被英美所壟斷

唯一一家擠進(jìn)全球前十的大陸企業(yè)

對于大多數(shù)人來說，芯原仍然是一家陌生的公司——因為芯原從來不生產(chǎn)自己品牌的芯片。直至此次上市，這家蟄伏多年的半導(dǎo)體企業(yè)，終于被揭開神秘面紗。

招股書顯示，芯原的主要經(jīng)營模式為芯片設(shè)計平臺即服務(wù)(SiliconPlatformasaService，SiPaaS)模式。所謂的SiPaaS模式是指基于公司自主半導(dǎo)體IP搭建的技術(shù)平臺，為客戶提供一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)的一種商業(yè)模式。

通常來說，行業(yè)內(nèi)芯片設(shè)計公司主要以設(shè)計并銷售自有品牌芯片產(chǎn)品而開展業(yè)務(wù)運(yùn)營。SiPaaS模式并無自有品牌的芯片產(chǎn)品，而是通過積累的芯片定制技術(shù)和半導(dǎo)體IP技術(shù)為客戶如IDM、芯片設(shè)計公司、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司等提供一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)，而產(chǎn)品的終端銷售則由客戶自身負(fù)責(zé)。

相比起傳統(tǒng)芯片設(shè)計公司的經(jīng)營模式，SiPaaS模式模式使得公司集中力量于自身最為擅長的技術(shù)授權(quán)和研發(fā)平臺輸出，市場風(fēng)險和庫存風(fēng)險壓力較小。

從財務(wù)數(shù)據(jù)來看，芯原仍處在虧損的狀態(tài)。2017-2019年，芯原微的營業(yè)收入分別為10.80億元、10.57億元、13.40億元；同期內(nèi)，虧損分別為1.28億、6780萬、4117萬。此外，芯原預(yù)計2020年上半年還將虧損0.83-0.8億元。

對于虧損，芯原微的解釋為多年來較高投入的研發(fā)積累是未實現(xiàn)持續(xù)盈利的重要原因，但亦因此形成了擁有門檻的技術(shù)平臺，為公司未來業(yè)務(wù)發(fā)展提供保障。

值得注意的是，芯原的營收構(gòu)成比例正在發(fā)生變化。芯原半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的毛利率近三年內(nèi)都超過90%，分別為92.68%、96.35%、94.78%。隨著半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)在芯原的營收中比例正在逐年增大，未來毛利率也將不斷提升。

目前，芯原主要服務(wù)為面向消費(fèi)電子、汽車電子、計算機(jī)及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)。主要客戶包括英特爾、博世、恩智浦、博通、新突思、美滿電子、索喜科技、意法半導(dǎo)體、三星、瑞昱等全球半導(dǎo)體行業(yè)知名企業(yè)；Facebook、谷歌、亞馬遜等全球大型互聯(lián)網(wǎng)公司；華為、紫光展銳、瑞芯微、中興通訊、大華股份、晶晨股份、和芯星通等眾多國內(nèi)知名企業(yè)。

在全球半導(dǎo)體IP領(lǐng)域，絕大部分市場份額被英美所壟斷。其中最大的IP供應(yīng)商為英國的ARM，2019年其市占率為40.8%。而芯原以1.8%的市占率在全球排名第七，大陸排名第一。其中，芯原的IP在細(xì)分領(lǐng)域均表現(xiàn)突出：數(shù)字信號處理器IP全球排名第三，GPU和ISP IP全球排名第三。

IDG十年前開始布局芯片

“現(xiàn)在好像沒有GP不投半導(dǎo)體”

投資界了解到，在國內(nèi)機(jī)構(gòu)投資人鮮少關(guān)注芯片行業(yè)時，IDG資本就參與了芯原的A輪融資，這也是芯原股份的首輪融資。據(jù)天眼查信息顯示，2010年，芯原股份再次獲得一輪戰(zhàn)略投資，投資方包括華山資本、英特爾、匯豐、美國中經(jīng)合集團(tuán)等。

到了2018年，芯原股份迎來了國家集成電路基金（大基金）這個重要股東，投資方還有臨芯投資、君桐資本；又在2019年6月迎來小米、國開科創(chuàng)、隆璽壹號3家投資機(jī)構(gòu)入股。

當(dāng)然，這也導(dǎo)致芯原股份在上市前夕不存在控股股東和實際控制人。根據(jù)招股書，芯原股份的股東情況如下：

作為芯原股份早期的投資人，IDG資本合伙人李驍軍向投資界表示：“芯原擁有優(yōu)秀的芯片設(shè)計服務(wù)能力，很高興看到它通過多年不懈的研發(fā)創(chuàng)新，持續(xù)夯實核心技術(shù)基礎(chǔ)，占據(jù)了技術(shù)先進(jìn)性及行業(yè)競爭優(yōu)勢。我們相信芯原在未來能更好地滿足客戶的個性化定制需求，幫助加速技術(shù)產(chǎn)業(yè)化過程，在全球主流先進(jìn)制程上屢創(chuàng)佳績。”

而隨著芯原股份的成功上市，IDG資本在集成電路領(lǐng)域的投資版圖也漸漸浮出水面。

事實上，IDG資本布局半導(dǎo)體芯片由來已久。早在1997年，IDG資本收獲的第一個上市項目“風(fēng)華高科”就出自先進(jìn)制造方向，并先后在芯片設(shè)計、傳感器、集成電路、半導(dǎo)體設(shè)備等多個領(lǐng)域布局，投資了10余個細(xì)分行業(yè)的頭部項目，并有超過半數(shù)企業(yè)已經(jīng)或即將上市。

十幾年前，IDG資本就開始在全球布局芯片設(shè)計領(lǐng)域：在2005年投資了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的電視與機(jī)頂盒集成芯片公司晶晨半導(dǎo)體（Amlogic）；2007年又率先投資了全球領(lǐng)先的通信芯片公司RDA（銳迪科）；2016年則在更早的pre-A輪就瞄準(zhǔn)了國際領(lǐng)先的智能音頻SoC芯片設(shè)計企業(yè)恒玄科技（Bestechnic）；此后還投資了中國基帶公司中除海思外唯一擁有全網(wǎng)通技術(shù)的公司翱捷科技（ASR）等。產(chǎn)業(yè)集群效應(yīng)漸漸形成。

眾所周知，芯片產(chǎn)業(yè)投資門檻高、投入高、風(fēng)險高、回報周期長，曾經(jīng)讓不少VC/PE都望而卻步。但如今，推進(jìn)集成電路的國產(chǎn)自主化、實現(xiàn)供應(yīng)鏈安全可控已經(jīng)迫在眉睫，伴隨著國家政策的大力支撐，越來越多的創(chuàng)投機(jī)構(gòu)開始發(fā)力投資半導(dǎo)體。

一位專注于半導(dǎo)體的投資人表示，“五年前，市場上投半導(dǎo)體的GP一只手就可以數(shù)得過來，現(xiàn)在好像沒有GP不投半導(dǎo)體。”眼下，VC/PE紛紛投身到這場大潮中，參與到這場國家之間的半導(dǎo)體爭搶賽。